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AMD Ryzen

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AMD Ryzen
產品化2017年3月至今
推出公司AMD
設計團隊AMD
生产商
微架構Zen(2017)
Zen+(2018)
Zen 2(2019)
Zen 3(2020)
Zen 4(2022)
Zen 5
制作工艺/製程14nm
12nm
7nm
7nm
5nm
核心数量2至64
一級快取32 KiB資料(每核心)
64 KiB指令(每核心)
二級快取512 KiB(每核心)
三級快取4 MiB~64 MiB
CPU主频范围2.0 GHz 至 4.9 GHz
CPU插座
應用平台桌上型電腦
筆記型電腦
核心代號
  • Summit Ridge
    Whitehaven
    Raven Ridge
  • Pinnacle Ridge
    Colfax
上代產品AMD FX

AMD Ryzen/ˈrzɛn/ RYE-zen),中国大陆译名为锐龙,是超微半導體(英語:AMD)開發並推出市場的x86微處理器系列,是AMD Zen微架構的微處理器產品之一。其純CPU產品線於2017年3月上市販售,以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表[1]

2017年2月22日發表代號「Summit Ridge」的第一代Ryzen系列,取代AMD FX系列;[2]2017年10月發表代號「Raven Ridge」的Ryzen APU產品線;2018年4月發表了代號「Pinnacle Ridge」的第二代Ryzen系列,是第一代Ryzen系列的小幅改良版;[3]於2019年消費電子展中宣佈將於同年年中發表代號「Matisse」,[4]采用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen處理器。[5][6]

概覽

Zen微架構

AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構,接替Bulldozer微架構及其改進版本。Zen微架構有兩種晶片,一種是代號「Zeppelin」的八CPU核心晶片,一種是代號「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。

Ryzen和下一代AMD APU的獨立GPU連接方式
搭載Ryzen處理器的桌上型電腦
拆開晶粒並打磨掉封裝的Ryzen 3 1200
Ryzen 7 1800X

「Summit Ridge」、「Whitehaven」核心

  • 主流效能級平台使用μPGA封裝Socket AM4插座。[7][8]極致效能型號採用與Epyc相同的LGA封裝,與Socket SP3相同規格的Socket TR4
  • 僅支援DDR4記憶體,支援DDR4-2666單面(Rank)記憶體模組規格或DDR4-2400雙面記憶體模組規格、DDR4-2133單面模組或DDR4-1866雙面模組,[7][9]不過,2017年3月下旬開始新推出的AM4主機板、更新舊AM4主機板的BIOS修正檔以後能支援至最高DDR4-3200之規格。[10]
  • 保留大部分AMD FX時代的指令集支援,包括MMXSSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。[11]
  • 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米,48億個晶體管,[12][13][14][15]8核心型號的正式產品步進版本為B1。[16]而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式,將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上。
  • 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆為無內建GPU的設計,需要搭配獨立顯示卡方能組建PC。後來推出的AMD APU產品線以Ryzen品牌行銷,內建有GPU。
  • 全系列不鎖定倍頻設定。[17]
  • 部分盒裝包裝的產品會搭配「Wraith Stealth」、「Wraith Spire」以及「Wraith Max」之原裝散熱器,後兩者還配備了RGB彩色LED燈光效果。[18]舊有散熱器部分需要改裝扣具方能在AM4平台上使用
  • 4顆x86處理器核心及相應的L2、L3快取為一個Zen模組,模組之間和記憶體控制器PCIe控制器等使用Infinity Fabric匯流排連接,Infinity Fabric是HyperTransport的擴展集。
  • AMD SenseMI,[7][19][20]使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能:
    • Pure Power,取代Cool & Quiet,監控晶片電壓時脈,調整處理器的節電狀態
    • Precision Boost,取代Turbo Core,在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速,對於有負載分配的核心盡可能加速,其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。
    • XFR,全稱eXtended Frequency Range,動態時脈擴展,在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓(必要時)提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度,但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。[21]
    • 使用人工智能的神經網絡式預測和智慧型快取,實現快取管理、對指令工作流進行最佳化。

「Raven Ridge」核心

AMD 執行長蘇姿豐在2017年3月於Reddit的 AMD 板塊中透露 AMD APU 產品線核心代號「Raven Ridge」,換上 Zen 微架構的 CPU 核心和新的 GPU 核心, APU 處理器型號以 Ryzen 品牌行銷。[22]2017年5月,AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列內建4個 CPU 核心和基於「Vega」GPU 微架構的 GPU ,除了桌上型電腦以外還有筆電型號設計的 Ryzen Mobile 系列。[23]

2017年10月,AMD 發表 Ryzen Mobile 系列,首發型號有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U,主要規格:[24][25]

  • 改進的4核心8執行緒的 CPU 部分,每個CPU核心 512 KB 二級快取(L2),共用 4 MB 三級快取(L3),時脈 2.0/2.2~3.8 GHz
  • 降低對二級快取(L3)、記憶體存取時所需的時鐘週期
  • 約 49.5 億顆電晶體,晶粒面積 210 平方毫米
  • 支援雙通道 DDR4 記憶體,支援的記憶體時脈也高達DDR4-2933,如果記憶體模組有 XMP/AMP 支援,可達到DDR4-3400+之譜
  • GPU部分為 Vega 架構、8~11 CU的規格、配備UVD等單元,時脈 1.1~1.3 GHz
  • 內建SATAPCIe(包括NVMe)、USB等外接I/O,可無需外接晶片組作為單晶片系統(SoC)使用
  • 改進的電源管理,支援 cTDP(可配置 TDP) 從 12 W ~ 45 W

Zen+微架構

Zen+ 是 Zen 的小幅改進版,採用格羅方德「12奈米」LP(Leading Performance)工藝製作,該製程工藝實際上是同廠14奈米 LPP 工藝的改良版。主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進(包括XFR2),以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。

「Pinnacle Ridge」、「Colfax」核心

與「Summit Ridge」相同的無 GPU 設計,不過CPU核心引入了來自「Raven Ridge」之 CPU 核心的改良要素。[26]除此以外包括:

  • 改善每個 CCX (CPU Complex)之間的通訊延遲,尤其是使用低時脈的記憶體時

不過,儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定,對 Ryzen 7 2700X 的實測表明其本身的可超頻空間不高,在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈,然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈,儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件(一般需要液冷套件)方能達成超頻至 5 GHz 的結果。

Zen 2微架構

CCX 採用台積電 7nm 製程,I/O 控制晶片由格羅方德製造。較 Zen+ 明顯改善效能。

Zen 3微架構

CCX 一樣採用台積電 7nm 製程,最後一代AM4插座。

Zen 4微架構

CCX 採用台積電的 5 nm 製程, 使用AM5插座。

處理器列表

基於Zen微架構

桌上型處理器

Ryzen Threadripper系列

本系列採用Socket TR4插座,支援四通道記憶體(由兩個雙通道記憶體控制器提供支援),最多提供64個PCIe通道,本系列採用多晶片模組,代號「Whitehaven」,實際上是將4個代號為「Zeppelin」的8核心晶片封裝於處理器基板上(視良率而開啓部分CPU核心等部分),也是第二款消費級電腦平台上使用NUMA結構的處理器系列(上一款是AMD Quad FX[27]

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
旗艦型號
1950X B1 16/32 3.4 4.0 16 × 512 4 × 8 DDR4-2666
XMP/AMP
可支援至3000+)
180 YD195XA8UGAAE
YD195XA8AEWOF
2017年8月10日 $999
1920X 12/24 3.5 4.0 12 × 512 YD192XA8UC9AE
YD192XA8AEWOF
$799
1920 3.2 3.8 140 YD1920A9UC9AE 已取消 已取消
1900X 8/16 3.8 4.0 8 × 512 2 × 8 180 YD190XA8U8QAE
YD190XA8AEWOF
2017年8月31日 $549

資料來源:[28][29][30]

Ryzen 7系列

本系列採用Socket AM4插座,代號「Summit Ridge」,採用一顆「Zeppelin」、完整開啓兩個CCX所有CPU核心但原生無內建GPU的晶片,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供16條PCIe通道[31][32]

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
1800X B1/B2 8/16 3.6 4.0 8 × 512 2 × 8 DDR4-2666
(XMP/AMP
可支援至3000+)
95 YD180XBCM88AE
YD180XBCAEWOF
2017年3月2日 $499
1700X 3.4 3.8 YD170XBCM88AE
YD170XBCAEWOF
$399
1700 3.0 3.7 65 YD1700BBM88AE
YD1700BBAEBOX
$329
商用版
Pro 1700X B1/B2 8/16 3.5 3.7 8 × 512 2 × 8 DDR4-2666 95 YD17XBBAM88AE 2017年下半年 OEM
Pro 1700 3.0 3.7 65 YD170BBBM88AE

資料來源:[33][34][35][36][37]

Ryzen 5系列

本系列採用Socket AM4插座,本系列分為兩種晶片設定。 無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供16個PCIe通道[31][38]

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
1600X B1 6/12 3.6 4.0 6 × 512 2 × 8 DDR4-2666
XMP/AMP
可支援至3000+)
95 YD160XBCM6IAE
YD160XBCAEWOF
2017年4月11日 $249
1600 3.2 3.6 65 YD1600BBM6IAE
YD1600BBAEBOX
$219
1500X 4/8 3.5 3.7 4 × 512 YD150XBBM4GAE
YD150XBBAEBOX
$189
1400 3.2 3.4 8 YD1400BBM4KAE
YD1400BBAEBOX
$169
商用版
Pro 1600 B1 6/12 3.2 3.6 6 × 512 2 × 8 DDR4-2666 65 YD160BBBM6IAE 2017年下半年 OEM
Pro 1500 4/8 3.5 3.7 4 × 512 YD150BBBM4GAE

資料來源:[39][40][41][42][43][44][45][46]

內建GPU的型號代號為「Raven Ridge」,採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供8個PCIe通道[47][31][48];GPU代號Radeon Vega 11,配置有11組CU;型號結尾帶「E」的為低功耗版本:

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1250 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
45~65 W (cTDP) YD2400C5M4MFB
YD2400C5FBBOX
2018年2月12日 $169
2400GE 3.2 3.8 35 W YD2400C6M4MFB 2018年4月19日 OEM
商用版
Pro 2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1250 DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD240BC5M4MFB 2018年5月10日 OEM
Pro 2400GE 3.2 3.8 35 W YD240BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM

資料來源:[49][50][51][52][53][54][55][56][57][55][58][59][60][61][62]

Ryzen 3系列

本系列採用Socket AM4插座,本系列分為兩種晶片配置。 無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片,無同步多執行緒的支援,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供16個PCIe通道[31]

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
1300X B1 4/4 3.5 3.7 4 x 512 8 DDR4-2666
XMP/AMP
可支援至3000+)
65 YD130XBBM4KAE
YD130XBBAEBOX
2017年7月27日 $129
1200 3.1 3.4 YD1200BBM4KAE
YD1200BBAEBOX
$109
商用版
Pro 1300 B1 4/4 3.5 3.7 4 × 512 8 DDR4-2666 65 YD160BBBM6IAE 2017年下半年 OEM
Pro 1200 3.1 3.4 YD120BBBM4KAE

資料來源:[63][64][65][66][67]

有GPU的型號代號為「Raven Ridge」,採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片,但與Ryzen 5系列的相比原生關閉了同步多執行緒,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供8個PCIe通道[68];GPU為Radeon Vega 8,配置有8組CU;型號結尾帶「E」的為低功耗版本:

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版及低功耗版
2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
45~65 W (cTDP) YD2200C5M4MFB
YD2200C5FBBOX
2018年2月12日 $99
2200GE 3.2 3.6 35 W YD2200C6M4MFB 2018年4月19日 OEM
商用版及商用低功耗版
Pro 2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD220BC5M4MFB 2018年5月10日 OEM
Pro 2200GE 3.2 3.6 35 W YD220BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM

資料來源:[50][51][52][53][62][69][70][71][72][73][74][75]

Athlon系列

本系列採用Socket AM4插座,均為原生有一個CCX、有內建GPU的「Raven Ridge」晶片,只有兩個CPU核心被開啟,但支援同步多執行緒,支援雙通道記憶體;GPU爲Radeon Vega 3,配置有3組CU;型號結尾帶「E」的爲低功耗版本:

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
低功耗版
200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4
(3 CU)
1000 DDR4-2666 35 W YD200GC6M2OFB
YD200GC6FBBOX
2018年9月6日 $55
220GE 未知 未知 未知 未知 未知 2018年第四季度 未知
240GE 未知 未知 未知 未知 未知 2018年第四季度 未知
商用低功耗版
Pro 200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4
(3 CU)
1000 DDR4-2666 35 W YD200BC6M2OFB 2018年第四季度 OEM

資料來源:[76][77][78][79][80][81][82]

表格清單附註:

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte (KB) 等於 1024 bytes,1 megabyte (MB) 等於 1024 kilobytes。[83]
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 「YD......BOX/WOF」部件號的為盒裝零售型號,其餘的未加說明均為大批量OEM供貨型號
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟,XFR關閉時的數值,若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。提升幅度与散热状况有关,更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。
  4. ^ 4.0 4.1 4.2 統一著色器/流處理器數量 : 紋理映射單元數量 : 著色輸出單元(ROP單元)數量

筆記型電腦處理器

Ryzen Mobile 2000系列處理器[84]全數使用「Raven Ridge」晶片,含一個CCX(有4個CPU核心),BGA封裝Socket FP5,支援雙通道記憶體,內建GPU,部分型號還不會開啓同步多執行緒

Ryzen 7 Mobile 系列

Ryzen 7 2800H的GPU部分為Radeon Vega 11,Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分為Radeon Vega 10

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[a] 發售日期
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
高效能版
2800H N/A 4/8 3.3 3.8 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1300 DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2800C3T4MFB 2018年9月10日
低功耗版
2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16
(10 CU)
1300 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2700C4T4MFB 2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16
(10 CU)
1300 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM270BC4T4MFB 2018年第二季度

資料來源:[83][85][86][87][88][89][90][91]

Ryzen 5 Mobile系列

本系列的GPU部分為Radeon Vega 8,規格與桌機Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[a] 發售日期
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
高效能版
2600H N/A 4/8 3.2 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2600C3T4MFB 2018年9月10日
低功耗版
2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2500C4T4MFB 2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM250BC4T4MFB 2018年第二季度

資料來源:[91][92][93][94][95][96][97][98]

Ryzen 3 Mobile系列

本系列的內建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3,前者有6組CU,後者爲3組CU。

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[a] 發售日期
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
低功耗版
2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8
(6 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2300C4T4MFB 2018年第二季度
2200U 2/4 2.5 3.4 2 × 512 192:12:4
(3 CU)
YM2200C4T2OFB
商用低功耗版
Pro 2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8
(6 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM230BC4T4MFB 2018年5月14日
未知
3250C 2020年9月

資料來源:[99][100][101][102][103][104][105]

嵌入式平臺

2018年1月,AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU,適用於嵌入式裝置(如工業過程控制用主機、POS機台精簡客戶端、醫療衛生影像、數位電子看板等)。[106]全部均支援雙通道DDR4記憶體,含內建GPU(Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11,以CU數為GPU型號結尾),使用BGA封裝的Socket FP5介面。

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[a] 發售日期
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
嵌入式低功耗版
V1807B B0 4/8 3.35 3.8 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1300 DDR4-3200 35~54 W
(cTDP)
N/A N/A
V1756B 3.25 3.6 512:32:16
(8 CU)
V1605B 2.0 1100 DDR4-2400 12~25 W
(cTDP)
V1202B 2/4 2.3 3.2 2 × 512 192:12:16
(3 CU)
1000

資料來源:[107][108][109][110]

表格清單附註:

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 「YD......BOX/WOF」部件號的為盒裝零售型號,其餘的未加說明均為大批量OEM供貨型號
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte (KB) 等於 1024 bytes,1 megabyte (MB) 等於 1024 kilobytes。[83]
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 統一著色器/流處理器數量 : 紋理映射單元數量 : 著色輸出單元(ROP單元)數量
  4. ^ 4.0 4.1 4.2 4.3 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟,XFR關閉時的數值,若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。提升幅度与散热状况有关,更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。

基於Zen+微架構

桌上型處理器

第二代Ryzen系列代號「Pinnacle Ridge」,是「Summit Ridge」的改良版本,除了 Threadripper 系列使用Socket TR4並支援最高八通道記憶體以外,均採用Socket AM4連接介面和支援雙通道記憶體。

Ryzen Threadripper系列

Threadripper 2000系列於2018年Computex上發表,採用Socket TR4插座,支援最高四通道記憶體(由四個雙通道記憶體控制器提供支援),最多提供64個PCIe通道,本系列採用多晶片模組,代號「Colfax」,實際上是將4個與「Pinnacle Ridge」相同的8核心晶片封裝於處理器基板上(視良率而開啓部分CPU核心等部分),最高會有32個CPU核心的配置,3.0 GHz以上的基準時脈,最高TDP也達到180W~250W,其盒裝版本配備了一個高達14條導熱管的大體積散熱器。[111]若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話,Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。[112]不過,由於仍維持四通道記憶體的規格,四顆晶片共用其中的兩個記憶體控制器,面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。[113]

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
旗艦型號
2990WX N/A 32/64 3.0 4.2 32 × 512 8 × 8 DDR4-2933
XMP/AMP
可支援至3000+)
250 YD299XAZUIHAF
YD299XAZAFWOF
2018年8月13日 $1799
2970WX 24/48 3.0 4.2 24 × 512 YD297XAZUHCAF 2018年10月 $1299
2950X 16/32 3.5 4.4 16 × 512 4 × 8 180 YD295XA8UGAAF 2018年8月31日 $899
2920X 12/24 3.5 4.3 12 × 512 YD292XA8UC9AF 2018年10月 $649

資料來源:[114][115][116][117][118][119]

Ryzen 7系列

本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2700X B2 8/16 3.7 4.3 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933
XMP/AMP
可支援至3400+)
105 YD270XBGM88AF
YD260XBCAFBOX
2018年4月19日 $329
2700 3.2 4.1 65 YD2700BBM88AF
YD2700BBAFBOX
$299
低功耗版
2700E B2 8/16 2.8 4.0 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD270EBHM88AF 2018年9月11日 N/A
商用版
Pro 2700X B2 8/16 3.6 4.1 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933 105 YD27BXBAM88AF 2018年9月6日 OEM
Pro 2700 3.2 4.1 65 YD270BBBM88AF

資料來源:[120][121][122][123][124][125]

Ryzen 5系列

本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2600X B2 6/12 3.6 4.2 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
95 YD260XBCM6IAF
YD260XBCAFBOX
2018年4月19日 $229
2600 3.4 3.9 65 YD2600BBM6IAF
YD2600BBAFBOX
$199
2500X 4/8 3.6 4.0 4 × 512 8 65 YD250XBBM4KAF 2018年9月11日 N/A
低功耗版
2600E B2 6/12 3.1 4.0 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD260EBHM6IAF 2018年9月11日 N/A
商用版
Pro 2600 B2 6/12 3.4 3.9 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 65 YD260BBBM6IAF 2018年9月6日 OEM

内置GPU的型号代号为“Picasso”,采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片,支持双通道内存,最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道;GPU代号Radeon Vega 11,配置有11组CU;

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3400G 4/8 3.7 4.2 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1400 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
65 W 2019年7月7日 $149

資料來源:[108][126][127][128][129][130][131][132][133]

Ryzen 3系列

本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格 (美元)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2300X B2 4/4 3.5 4.0 4 × 512 8 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
65 YD230XBBM4KAF 2018年9月11日 N/A

内置GPU的型号代号为“Picasso”,采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片,支持双通道内存,最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道;GPU代号Radeon Vega 8,配置有8组CU;

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3200G 4/4 3.6 4.0 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1250 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
65 W 2019年7月7日 $99

筆記型電腦處理器

AMD Ryzen 3000系列筆記型電腦處理器採用整合GPU設計,採用Socket FP5插槽。

基於Zen 2微架構

Ryzen Threadripper

採用Socket sTRX4插座,不相容Socket TR4插座。

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (赫兹) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
制程工藝(nm) 部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
3960X 24/48 2.9 4.3 24 × 512 128 DDR4-3200
(XMP/AMP
可支援至5000+)
280 7 2019年11月25日 $1,399
3970X 32/64 3.7 4.5 32 × 512 2019年11月25日 $1,999
3990X 64/128 2.9 4.3 64 × 512 256 2020年2月7日 $3,990
Ryzen Threadripper Pro 工作站
3945WX[134] 12/24 4.0 4.3 12×512 64 DDR4-3200 280 7 2020年7月14日 未公布
3955WX[135] 16/32 3.9 4.3 16×512 $1149
3975WX[136] 32/64 3.5 4.2 32×512 128 $2749
3995WX[137] 64/128 2.7 4.2 64×512 256 $5489

桌上型處理器

本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡擴充16條PCIe 4.0通道。

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (赫兹) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
制程工藝(nm) 部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
Ryzen 9 系列普通版
3950X 16/32 3.5 4.7 16 × 512 64 DDR4-3200
(XMP/AMP
可支援至5000+)
105 7 2019年11月8日 $749
3900XT 12/24 3.8 12 × 512 2020年7月7日 $499
3900X 4.6 2019年7月7日 $499
Ryzen 7 系列普通版
3800XT 8/16 3.9 4.7 8 × 512 32 DDR4-3200
(XMP/AMP
可支援至5000+)
105 7 2020年7月7日 $399
3800X 4.5 2019年7月7日 $399
3700X 3.6 4.4 65 2019年7月7日 $329
Ryzen 5 系列普通版
3600XT 6/12 3.8 4.5 6 × 512 32 DDR4-3200
(XMP/AMP
可支援至5000+)
95 7 2020年7月7日 $249
3600X 4.4 2019年7月7日 $249
3600 3.6 4.2 65 2019年7月7日 $199
4500[138] 4.1 8 2022年4月4日 $129
3500X 6/6 32 2019年9月24日 $150
Ryzen 3 系列普通版
3300X 4/8 3.8 4.3 4 × 512 16 DDR4-3200
(XMP/AMP
可支援至5000+)
65 7 2020年4月21日 $120
4100[139] 3.8 4.0 4 2022年4月4日 $99
3100 3.6 3.9 16 2020年4月21日 $99

資料來源:[140][108][131][141][142]

表格清單附註:

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte (KB) 等於 1024 bytes,1 megabyte (MB) 等於 1024 kilobytes。[83]
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 「YD......BOX/WOF」部件號的為盒裝零售型號,其餘的未加說明均為大批量OEM供貨型號
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟,XFR關閉時的數值,若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。提升幅度与散热状况有关,更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。
  4. ^ 4.0 4.1 統一著色器/流處理器數量 : 紋理映射單元數量 : 著色輸出單元(ROP單元)數量

筆記型電腦處理器[143]

AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構,整合圖形處理器,採用全新Socket FP6插槽,但不支援PCIe 4.0。

型號 發佈日期
& 價格
製造商 /製程 CPU GPU 封裝 PCIe
通道
記憶體控制器 熱設計功耗
多核心處理器
(執行緒)
Core config[i] 時鐘時脈 (赫茲) 快取 型號 時鐘時脈 Processing
power
(每秒浮點運算次數)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
Ryzen 3 4300U[144] March 16, 2020 台積電
7奈米製程
4 (4) 1 × 4 2.7 3.7 32 KiB inst.
32 KiB data
per core
512 KiB
per core
4 MiB Vega 5
320:20:8
5 CU
1400 MHz 896 FP6 16 (8+4+4) DDR4-3200
LPDDR4-4266
dual-channel
10–25 W
Ryzen 3 PRO 4450U[145] May 7, 2020 4 (8) 2.5
Ryzen 5 4500U[146] March 16, 2020 6 (6) 2 × 3 2.3 4.0 8 MiB
4 MiB per CCX
Vega 6
384:24:8
6 CU
1500 MHz 1152
Ryzen 5 4600U[147] 6 (12) 2.1
Ryzen 5 PRO 4650U[148] May 7, 2020
Ryzen 5 4600HS[149] March 16, 2020 3.0 35 W
Ryzen 5 4600H[150] 35–54 W
Ryzen 7 4700U[151] 8 (8) 2 × 4 2.0 4.1 Vega 7
448:28:8
7 CU
1600 MHz 1433.6 10–25 W
Ryzen 7 PRO 4750U[152] May 7, 2020 8 (16) 1.7
Ryzen 7 4800U[153] March 16, 2020 1.8 4.2 Vega 8
512:32:8
8 CU
1750 MHz 1792
Ryzen 7 4800HS[154] 2.9 Vega 7
448:28:8
7 CU
1600 MHz 1433.6 35 W
Ryzen 7 4800H[155] 35–54 W
Ryzen 9 4900HS[156] 3 4.3 Vega 8
512:32:8
8 CU
1750 MHz 1792 35 W
Ryzen 9 4900H[157] 3.3 4.4 35–54 W
  1. ^ Active Core Complexes (CCX) × active cores per CCX.
  2. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

桌面APU

型號 發佈日期
& 價格
Fab CPU GPU 内存控制器 热设计功耗
多核心處理器
(线程)
时钟频率 (赫兹) 缓存[a] 型號 Config[b] Clock Processing
power
(每秒浮點運算次數)[c]
Base Boost CPU缓存 L2 L3
Ryzen 3 4300GE [159] 2H 2020 [160] 台灣積體電路製造
7FF
4 (8) 3.5 4.0 32 KB inst.
32 KB data
per core
512 KB
per core
8 MB 7nm Vega 6 384:24:8
6 CU
1700 MHz 1305.6 DDR4-3200
dual-channel
35 W
Ryzen 3 Pro 4350GE[159]
Ryzen 3 4300G[159] 3.8 4.0 65 W
Ryzen 3 Pro 4350G[159]
Ryzen 5 4600GE[159] 6 (12) 3.3 4.2 7nm Vega 7 448:28:8
7 CU
1900 MHz 1702.4 35 W
Ryzen 5 Pro 4650GE[159]
Ryzen 5 4600G[159] 3.7 4.2 65 W
Ryzen 5 Pro 4650G[159]
Ryzen 7 4700GE[159] 8 (16) 3.1 4.3 7nm Vega 8 512:32:8
8 CU
2000 MHz 2048 35 W
Ryzen 7 Pro 4750GE[159]
Ryzen 7 4700G[159] 3.6 4.4 2100 MHz 2150.4 65 W
Ryzen 7 Pro 4750G[159]
  1. ^ AMD defines 1 kilobyte (KB) as 1024 bytes, and 1 megabyte (MB) as 1024 kilobytes.[158]
  2. ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
  3. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

基於Zen 3微架構

CPU

基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU于2020年发布[161][162]。它们采用改进的7纳米制造工艺。Ryzen 5000 CPU核心的代号为Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代号为Genesis。

基於Zen 3+微架構

CPU

AMD于2021年会推出6nm的Zen3+,代号为Warhol。

基於Zen 4微架構

CPU

2022年9月推出,采用Socket AM5插槽,不再兼容过往AM4插槽的Ryzen CPU,同时自Ryzen 7000系列起,CPU将只支持DDR 5内存规格,不会兼容DDR 4内存。

2024年4月1日,AMD发布了不带集成显卡的Ryzen 8000系列处理器。[163]

SoC

2023年4月,AMD宣布搭载Zen4架构CPU以及RDNA3架构GPU的移动端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌机率先搭载。[164]

基於Zen 5微架構

Ryzen 9000 系列台式機於2024年8月推出。[165]

历史

  • 2024年8月20日,AMD公司向代号为「Matisse」的锐龙3000系列台式机处理器推送了Sinkclose漏洞缓解补丁。该补丁主要是处理此前曝出的编号为CVE-2023-31315的高危漏洞,该漏洞可以利用处理器MSR(特殊模块寄存器)中存在不正确验证赖来执行任意代码。

參考資料

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  2. ^ AMD Ryzen pre-order and release date revealed VS Intel - SlashGear. [2017-03-22]. (原始内容存档于2017-02-23). 
  3. ^ Cutress, Ian. AMD Ryzen 2nd Gen Details: Four CPUs, Pre-Order Today, Reviews on the 19th. [2018-04-13]. (原始内容存档于2020-02-03). 
  4. ^ Hardware, HKEPC. 更新 BIOS 即可支援 PCIe 4.0?! 傳 AMD 300/400 系列主機板已成功通過測試. HKEPC Hardware. [2019-01-14]. (原始内容存档于2019-01-15). 
  5. ^ AMD Demos Third-Gen Ryzen CPUs, Launches 7nm Radeon VII GPU. Tom's Hardware. 2019-01-09 [2019-01-13] (英语). 
  6. ^ 存档副本. [2019-07-21]. (原始内容存档于2019-07-21). 
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  9. ^ Tips for Building a Better AMD Ryzen™ System. [2017-03-22]. (原始内容存档于2020-02-03). 
  10. ^ AMD Ryzen 7 1800X review: what's the real story with gaming?. [2017-04-08]. (原始内容存档于2017-04-09). 
  11. ^ [PATCH] add znver1 processor. [2017-03-22]. (原始内容存档于2016-03-04). 
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  13. ^ AMD Ryzen 7 1800X och 7 1700X- Sweclockers. [2017-03-22]. (原始内容存档于2020-02-03). 
  14. ^ AMD Ryzen Officially Launched, Brings A Mammoth 52% IPC Increase – 8 Core, 16 Threaded Processors Starting at $329 US With Pre-Orders Today, AM4 Board Prices Detailed. [2017-03-22]. (原始内容存档于2017-02-25). 
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  17. ^ The AMD Zen and Ryzen 7 review a deep dive on 1800X 1700X and 1700. [2017-03-22]. (原始内容存档于2017-04-04). 
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  19. ^ Walton, Mark. AMD Ryzen 7 1800X still behind Intel, but it’s great for the price. arstechnica.com. 2017-03-02 [2017-03-03]. (原始内容存档于2020-02-03). 
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  21. ^ Verry, Tim. PSA: AMD XFR Enabled On All Ryzen CPUs, X SKUs Have Wider Range. PC Perspective. 2017-03-04 [2017-03-04]. (原始内容存档于2019-03-31). 
  22. ^ We are AMD, creators of Athlon, Radeon and other famous microprocessors. We also power the Xbox One and PS4. Today we want to talk RYZEN, our new high-speed CPU five years in the making. We're celebrating with giveaways, and you can ask us anything! Special guest: AMD President and CEO Dr. Lisa Su.. Reddit. Reddit. [2 March 2017]. (原始内容存档于2017-03-12). 
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