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龍芯3A/B5000

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龍芯3A/B5000
推出年份2021年7月23日,​3年前​(2021-07-23
推出公司龍芯中科
設計團隊龍芯中科晶片研發部
設計公司龍芯中科
字長/暫存器資料寬度64
位元組序小端序
微架構LA464
指令集架構LoongArch
製作工藝/製程12 nm
核心數量4
一級快取64KiB指令(每核心)64KiB數據(每核心)
二級快取256KiB(每核心)
三級快取16MiB(共用)
CPU主頻範圍2.3 GHz 至 2.5 GHz
封裝
功耗35W

龍芯3A5000/B5000龍芯中科於2021年7月23日發佈的,採用了LoongArch指令集LA464微架構,面向個人電腦、伺服器等資訊化領域新一代的通用處理器。與上一代產品相比,頻率提升至2.5GHz,功耗降低30%,效能提升50%,峰值運算速度達到160GFlops。龍芯3B5000在龍芯3A5000的基礎上支援多路互連。 [1]


參見

參考文獻

  1. ^ 龙芯3A5000/3B5000. www.loongson.cn. [2021-09-18]. (原始內容存檔於2022-10-20).