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龙芯3A/B5000

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龙芯3A/B5000
推出年份2021年7月23日,​3年前​(2021-07-23
推出公司龙芯中科
設計團隊龙芯中科芯片研发部
設計公司龙芯中科
字長/暫存器資料寬度64
位元組序小端序
微架構LA464
指令集架構LoongArch
制作工艺/製程12 nm
核心数量4
一級快取64KiB指令(每核心)64KiB数据(每核心)
二級快取256KiB(每核心)
三級快取16MiB(共享)
CPU主频范围2.3 GHz 至 2.5 GHz
封裝
功耗35W

龙芯3A5000/B5000龙芯中科于2021年7月23日发布的,采用了LoongArch指令集LA464微架构,面向个人计算机、服务器等信息化领域新一代的通用处理器。与上一代产品相比,频率提升至2.5GHz,功耗降低30%,性能提升50%,峰值运算速度达到160GFlops。龙芯3B5000在龙芯3A5000的基础上支持多路互连。 [1]


参见

参考文献

  1. ^ 龙芯3A5000/3B5000. www.loongson.cn. [2021-09-18]. (原始内容存档于2022-10-20).