焊球
![](http://images.weserv.nl/?url=//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/8/8a/Solder_ball_grid.jpg/200px-Solder_ball_grid.jpg)
![](http://images.weserv.nl/?url=//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/b/b5/High_Bandwidth_Memory_schematic.svg/200px-High_Bandwidth_Memory_schematic.svg.png)
在集成電路封裝中,焊球,也稱為焊料凸點(通常簡稱為「球」或「凸點」)是提供晶片封裝和印刷電路板之間以及芯片封裝和印刷電路板之間,以及多芯片模塊中的堆疊封裝接觸的焊料。[1]後者可能稱為微凸塊( μbumps 、 ubumps),因為通常比前者小得多。焊球可以手動或透過自動化設備放置,並用黏性助焊劑固定到位。[2]
壓印焊球是經過壓印的焊球,即壓平成類似硬幣的形狀,以增加接觸可靠性。[3]
底部填充
使用焊球將積體電路晶片連接到PCB後,它們之間的剩餘氣隙通常會用環氧樹脂進行底部填充。[4][5]
在某些情況下,可能有多層焊球,例如,一層焊球將倒裝芯片連接到中介層以形成BGA封裝,第二層焊球將此中介層連接到PCB。通常兩層都需要底部填充。[6][7]
倒裝芯片中的用途
-
片
-
球
-
對其
-
接觸
-
回流焊
-
底部填充膠
-
完成
相關
- 頭枕缺陷、焊球故障
參考
- ^ Definition of: solder ball (頁面存檔備份,存於網際網路檔案館), PC Magazine glossary
- ^ Soldering 101 - A Basic Overview. [2024-01-20]. (原始內容存檔於2012-03-03).
- ^ Patent US 7622325 B2 (頁面存檔備份,存於網際網路檔案館), prior art description
- ^ "Underfill revisited: How a decades-old technique enables smaller, more durable PCBs" (頁面存檔備份,存於網際網路檔案館). 2011.
- ^ "Underfill" (頁面存檔備份,存於網際網路檔案館).
- ^ "BGA Underfill for COTS Ruggedization" (頁面存檔備份,存於網際網路檔案館). NASA. 2019.
- ^ "Underfill Applications, Materials & Methods" (頁面存檔備份,存於網際網路檔案館). 2019.