焊球
![](http://images.weserv.nl/?url=//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/8/8a/Solder_ball_grid.jpg/200px-Solder_ball_grid.jpg)
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在集成电路封装中,焊球,也称为焊料凸点(通常简称为“球”或“凸点”)是提供晶片封装和印刷电路板之间以及芯片封装和印刷电路板之间,以及多芯片模块中的堆叠封装接触的焊料。[1]后者可能称为微凸块( μbumps 、 ubumps),因为通常比前者小得多。焊球可以手动或透过自动化设备放置,并用黏性助焊剂固定到位。[2]
压印焊球是经过压印的焊球,即压平成类似硬币的形状,以增加接触可靠性。[3]
底部填充
使用焊球将积体电路晶片连接到PCB后,它们之间的剩馀气隙通常会用环氧树脂进行底部填充。[4][5]
在某些情况下,可能有多层焊球,例如,一层焊球将倒装芯片连接到中介层以形成BGA封装,第二层焊球将此中介层连接到PCB。通常两层都需要底部填充。[6][7]
倒装芯片中的用途
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片
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球
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对其
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接触
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回流焊
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底部填充胶
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完成
相关
- 头枕缺陷、焊球故障
参考
- ^ Definition of: solder ball (页面存档备份,存于互联网档案馆), PC Magazine glossary
- ^ Soldering 101 - A Basic Overview. [2024-01-20]. (原始内容存档于2012-03-03).
- ^ Patent US 7622325 B2 (页面存档备份,存于互联网档案馆), prior art description
- ^ "Underfill revisited: How a decades-old technique enables smaller, more durable PCBs" (页面存档备份,存于互联网档案馆). 2011.
- ^ "Underfill" (页面存档备份,存于互联网档案馆).
- ^ "BGA Underfill for COTS Ruggedization" (页面存档备份,存于互联网档案馆). NASA. 2019.
- ^ "Underfill Applications, Materials & Methods" (页面存档备份,存于互联网档案馆). 2019.