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Intel Core i3

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Intel Core i3
Intel Core i3的Logo&商標
產品化2010年至今
生產商
  • Intel
指令集架構x86MMXSSESSE2SSE3SSSE3x86-64SSE4SSE4.2AVXAVX2AVX-512EM64TSSE4.1VT-XAESVT-XFMA3
製作工藝/製程32nm 至 10nm
CPU主頻範圍3.70 GHz 至 4.40(OC) GHz
前端匯流排速率2.5 GT/s 至 8 GT/s
CPU插座
核心代號
  • Clarkdale、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Haswell refresh、Skylake 、Kaby Lake、Coffee Lake、Comet Lake、Ice Lake

Core i3(中文:酷睿 i3)處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品,首代Core i3建基於Westmere微架構。Core i3整合一些北橋的功能,整合PCI Express控制器、記憶體控制器Intel HD Graphics。處理器核心方面,首代Core i3的代號是Clarkdale,採用32奈米製程。Core i3有兩個核心,支援超執行緒技術。首代Core i3於2010年年初推出。

第一代Core i3搭配Intel H55等晶片組(代號:IbexPeak)。它除了支援Lynnfield外,還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心,但卻整合顯示核心。H55採用單晶片設計,功能與傳統的南橋相似。但是,與高端的X58晶片組不同,P55不採用較新的QPI連接(因為I3處理器將PCI-E和主記憶體控制器整合在CPU中,還是用QPI連接,只不過外部是用DMI與單晶片P55連接),而使用傳統的DMI技術[1]。介面方面,可以與其他的5系列晶片組相容[2]。從第2世代Intel Core開始,Core i3多採用雙核與超執行緒設計,但第8代、第9代的桌上型電腦版Core i3為四核心設計[3]。第10代 第11代的桌上型電腦版Core i3 為四核心八執行緒設計。

處理器列表

Intel processor roadmap
Intel的微處理器架構路線圖,從 NetBurst以及P6Tigerlake

參考資料

  1. ^ Intel未来新芯片组P55新特性初步曝光. [2009-08-05]. (原始內容存檔於2010-01-08). 
  2. ^ 8大改变 LGA1156接口P55芯片规格曝光. [2009-08-05]. (原始內容存檔於2017-10-15). 
  3. ^ 存档副本. [2017-10-15]. (原始內容存檔於2020-10-26). 

Intel 官網 Core I3 詳細規格頁面存檔備份,存於網際網路檔案館

相關條目

外部連結