阻焊層
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阻焊層是一層薄薄的聚合物塗層,通常塗覆在印刷電路板(PCB)的銅表面,旨在防止氧化並避免在緊密間隔的焊盤之間形成焊橋,即兩個導體之間不期望的電連接,通常通過一小塊焊料實現。阻焊層並非必然用於手工焊接組件,但對於使用回流焊或波峰焊技術進行批量生產的電路板卻至關重要。一旦應用,必須通過光刻在阻焊層上開孔,以便在焊接組件的任何位置進行連接。傳統上,阻焊層呈綠色,但也有許多其他顏色可供選擇。
根據特定應用的需要,阻焊層採用不同的介質。成本最低的阻焊劑是環氧樹脂液體,通過圖案絲網印刷到PCB上。其他類型包括液體光成像阻焊油墨(Liquid Photoimageable Solder Mask,LPSM)和干膜光成像阻焊油墨(Dry-Film Photoimageable Solder Mask,DFSM)。 LPSM可以通過絲網印刷或噴塗在PCB上,然後在所需圖案區域進行暴露,並提供開孔以便將零件焊接到銅焊盤上。DFSM則通過真空層壓在PCB上,然後進行曝光和顯影。儘管LPI阻焊層也可通過紫外線(UV)固化,但這三種工藝通常在圖案確定後都會經歷某種類型的熱固化過程。
在電子設計自動化中,阻焊層被視為印刷電路板層堆疊的一部分,並且像任何其他層(例如銅層和絲層一樣)都在單獨的Gerber文件中描述,分別位於PCB的頂部和底部。