表面黏著技術
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表面黏著技術(又稱為SMT, Surface-mount technology),是一種電子裝聯技術,起源於1960年代,最初由美國IBM公司進行技術研發,之後於1980年代後期漸趨成熟。此技術是將電子元件,如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上,並通過釺焊形成電氣聯結。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件(SMD,surface-mount devices)。和通孔插裝技術的最大不同處在於,表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔,而表面黏著技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度,但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高,所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程,錯誤偵測已經變成必要的一環。
COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上,利用打線接合及黏糊的方式,直接連接裸晶片,現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片,使用各向異性導電膜(ACF)直接與LCD面板做連接。
典型步驟
- 用絲網漏印的方式在印刷電路板上需要焊接元件的位置印上錫膏;
- 將元件貼放到印刷電路板上對應的位置;
- 讓貼好元件的印刷電路板通過回流爐加熱,使錫膏熔化,元件的引腳與印刷電路板上的銅箔形成牢固的機械電氣連接。
參見
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