AMD Phenom II
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| 产品化 | 2008年至今 |
|---|---|
| 推出公司 | AMD |
| 设计团队 | AMD |
| 生产商 | |
| 微架构 | AMD 10h |
| 指令集架构 | x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD-V |
| 制作工艺/制程 | 45nm |
| 核心数量 | 2, 3, 4 or 6 |
| CPU主频范围 | 2.5 GHz 至 3.7 GHz |
| HyperTransport速率 | 1.8 GHz 至 2 GHz |
| CPU插座 | |
| 核心代号 |
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Phenom II是AMD生产的45纳米制程多核心处理器的一个家族，是原Phenom处理器的后继者。Phenom II的Socket AM2+版本于2008年12月推出，而支持DDR3存储器的Socket AM3版本则于2009年2月9日推出，分三核心和四核心形号[1]，而双处理器系统需要Socket F+接口用于Quad FX平台[2]。Phenom II X4核心代号为Deneb，并由之前的Shanghai核心修改而来[3]。因为使用45nm制程除了时脉可以再提高外，Phenom II 的TDP也更低，同时有很大的超频空间。
Phenom II是AMD的Dragon平台构成部分之一，该平台包括AMD 700 晶片组系列和Radeon HD 4800系列显卡。
特点
Phenom II的L3缓冲存储器的容量是上一代的三倍，由Phenom的2MB提升至6MB，[4] 此改进令到处理器在标准检查程序中的成绩提升了30%。[5] 另一个改变是Cool'n'Quiet技术是同时间应用在整个处理器上，而不是上一代Phenom般，是应用在个别核心上。这一个转变是针对着Windows Vista而来。由于Vista对于程序线程的错误管理，只支持单线程的程序会运行在频率只有半速的核心上。[6]
透过主板的BIOS升级，Socket AM3版本的Phenom II是可以向后兼容Socket AM2+。Phenom II的针脚兼容性，使到AM3的存储器控制器可以支持DDR2和DDR3存储器(最高支持DDR3-1333)，现有的AM2+主板用户可以直接升级使用Phenom II处理器，而无需更换主板和存储器。但是，与原Phenom管理DDR2-1066存储器的方法相似，现时的Phenom II平台限制了DDR3-1333的使用。每一个通道存储器只可以支持一DIMM的DDR3-1333。否则，存储器会降频至DDR3-1066运行。[7] AMD称这是BIOS的问题，而不是处理器内的存储器控制器的问题。这个问题可以透过升级BIOS来修正。由于Phenom II的存储器控制器是支持双规格，所以主板制造商和用家可以将DDR2用于AM3处理器上，从而降低组机的成本。而Intel的Core i7，就只能使用DDR3。
从AM3版本的Phenom II开始，基于同一款晶片的三个产品系列会同时发售。第一个系列是旗舰级，代表着拥有最佳性能。另外两个系列是透过屏蔽核心的某些组件而达成。在制造处理器的时候，不免会有瑕疵。透过屏蔽核心的瑕疵的，就可以制造另一较低端形号的产品。[1]
在2010年4月26日开始正式出售Phenom II x6 处理器，以平价方式对抗对手i5及i7级产品。
- 1000T系列：旗舰产品，原生六核和高达9MB的缓冲存储器。
- 900T系列：透过屏蔽2个核心使之只有4个核心(市场上称为“X4”，与“X6”之对比)，和L3缓冲存储器。
- 900系列：拥有所有核心和L3缓冲存储器。
- 800系列：屏蔽了2MB缓冲存储器，核心只拥有4MB的L3缓冲存储器。但核心数量没有改变，维持4个。
- 700系列：透过屏蔽1个核心使之只有3个核心(市场上称为“X3”，与“X4”之对比)，但是L3缓冲存储器仍然维持6MB。
- 500系列：透过屏蔽2个核心使之只有2个核心(市场上称为“X2”，与“X3”或“X4”之对比)，但是L3缓冲存储器仍然维持6MB。
超频
Phenom II是AMD第一个修正“cold bug”问题的处理器系列。“cold bug”是一个物理现象，当温度低于某个程度时，处理器会停止运作。这样会令到使用干冰或者液氮等“极端”冷却方法失效。如果“cold bug”的影响能够减低，此处理器可以超频至更高程度。[8][9]
核心
Thuban
- 6个AMD K10核心
- 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
- L1 缓冲存储器: 每一个核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
- L2 缓冲存储器: 每一个核心拥有全速512 kB
- L3 缓冲存储器: 所有核心共享6 MB
- 存储器控制器: 双通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，双通道DDR3-1600 (AM3) with unganging option
- MMX，扩展3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V
- Turbo Core
- Socket AM2+, Socket AM3
- HyperTransport 频率 2000 MHz
- 核心面积: 346 mm²
- 功耗 (TDP): 95 W或125 W
- 制程
- 2010年4月27日 （E0步进）
- 核心频率: 2600至3300 MHz (最高可自动加速至3100~3700 MHz)
- 型号: Phenom II X6 1035T to 1100T
Zosma
- 4个AMD K10核心
- 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
- L1 缓冲存储器: 每一个核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
- L2 缓冲存储器: 每一个核心拥有全速512 kB
- L3 缓冲存储器: 所有核心共享6 MB
- 存储器控制器: 双通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，双通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
- MMX，扩展3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V
- Turbo Core
- Socket AM2+, Socket AM3
- HyperTransport 频率 2000 MHz
- 功耗 (TDP): 95 W
- 制程
- 2010年第三季 （E0步进）
- 核心频率: 3000 MHz (最高可自动加速至3400 MHz)
- 型号: Phenom II X4 960T、Phenom II X4 970T、Phenom II X4 840T、Athlon II X4 640T
Deneb
- 4个AMD K10核心
- 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
- L1 缓冲存储器: 每一个核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
- L2 缓冲存储器: 每一个核心拥有全速512 kB
- L3 缓冲存储器: 所有核心共享6 MB
- 存储器控制器: 双通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，双通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
- MMX，扩展3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V
- Socket AM2+， Socket AM3
- HyperTransport频率从 1800至2000 MHz
- 核心面积: 258 mm²
- 功耗 (TDP): 65 W，95 W，125 W或140 W
- 制程
- 2009年1月8日 (C2步进)
- 2009年11月31日 (C3步进)
- 核心频率: 2500至3700 MHz
- 型号:
- Phenom II X4 805 to 980
- Phenom II X4 B93 to B97 (商用版)
Heka
- 3个AMD K10核心，透过屏蔽原4核心的其中一个而获取。
- 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
- L1 缓冲存储器: 每一个核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
- L2 缓冲存储器: 每一个核心拥有全速512 kB
- L3 缓冲存储器: 所有核心共享6 MB
- 存储器控制器: 双通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，双通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
- MMX，扩展3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V
- Socket AM3
- HyperTransport频率2000 MHz
- 功耗 (TDP): 95 W
- 制程
- 2009年2月9日 (C2步进)
- 2010年第2季 (C3步进) 迄今仅有B77
- 核心频率: 2600至3200 MHz
- 型号:
- Phenom II X3 710 to 740
- Phenom II X3 B73 to B77 (商用版)
Callisto
- 2个AMD K10核心，透过屏蔽原4核心的其中2个而获取。
- 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
- L1 缓冲存储器: 每一个核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
- L2 缓冲存储器: 每一个核心拥有全速512 kB
- L3 缓冲存储器: 所有核心共享6 MB
- 存储器控制器: 双通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，双通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
- MMX，扩展3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit，AMD-V
- Socket AM3
- HyperTransport频率2000 MHz
- 功耗 (TDP): 80 W
- 制程
- 2009年6月1日 (C2步进)
- 2009年11月4日 (C3步进)
- 核心频率: 3000至3500 MHz
- 型号:
- Phenom II X2 511 (HDX511OCK23GM，规格同Athlon II X2 270)
- Phenom II X2 545 to 570
- Phenom II X2 B53 to B59 (商用版)
相关条目
参考资料
- ^ 1.0 1.1 存档副本. [2009-05-21]. （原始内容存档于2009-05-11）.
- ^ Anh Tuan Huynh. AMD Second-Generation 'Stars' Plans Unveiled. DailyTech. July 2, 2007 [2007-11-26]. （原始内容存档于2007-09-09）.
- ^ Stepping codes of AMD K10 microprocessors. [2013-03-17]. （原始内容存档于2013-02-25）.
- ^ 存档副本. [2009-05-21]. （原始内容存档于2009-05-14）.
- ^ 存档副本. [2009-05-21]. （原始内容存档于2009-05-27）.
- ^ 存档副本. [2009-05-21]. （原始内容存档于2009-05-10）.
- ^ 存档副本. [2009-04-13]. （原始内容存档于2009-03-30）.
- ^ http://www.techspot.com/news/32576-amd-shows-off-phenom-ii-overclocked-to-63ghz.html （页面存档备份，存于互联网档案馆） AMD Shows Off Phenom II OverClocked to 6.5GHz
- ^ http://blogs.zdnet.com/hardware/?p=3082 （页面存档备份，存于互联网档案馆） AMD's Phenom II Show Overclocking Potential