力成科技
力成科技股份有限公司 | |
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Powertech Technology Inc. | |
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公司类型 | 上市公司 |
股票代号 | 台证所:6239 (2004年11月8日上市) |
成立 | 1997年5月15日 |
代表人物 | 董事长:蔡笃恭 总经理:吕肇祥 |
总部 | ![]() |
产业 | 半导体业 |
产品 | 半导体封装测试、记忆体封装测试 |
营业额 | 425亿2400万元台币[1] |
员工人数 | 13600人 |
网站 | 官方网站 |
力成科技(英语:Powertech Technology Inc.)是台湾的一家半导体封装与测试制造服务公司,成立于1997年,在该产业排名全球第五名。总公司座落于新竹县湖口乡的新竹工业区,并在台湾证券交易所挂牌上市,股票代号为6239[2]。
![](http://images.weserv.nl/?url=//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/4/43/Powertech_Technology_in_Xinpu_factory.jpg/250px-Powertech_Technology_in_Xinpu_factory.jpg)
1997年,由力晶与旺宏旗下的鑫成投资公司合资设立,力成之名便是取自力晶的“力”与鑫成的“成”;力晶因持有力成股权超过一半以上,因此由黄崇仁担任力成的首任董事长。甫成立时,因客户订单不足,产能利用率过低,导致财报连续2年亏损,后来在1999年金士顿以每股12元溢价认购所有现增额度,总计投入12亿元现金挹注给力成,因金士顿占力成股权达50%,因此摇身一变成为最大股东。金士顿成为力成最大股东后,董座一职便改由金士顿远东区总经理蔡笃恭接任。[3]
2011年12月15日宣布以每股25.28元公开收购超丰电子,2014年8月上旬公告董事会通过与聚成科技进行简易合并,合并后聚成为消灭公司。2014年4月,向韩国Nepes购买新加坡Nepes Pts股权,完成收购其具备量产12吋高阶电镀晶圆凸块制程的营运规模及现有设施。
2015年8月中旬购买湖口晶扬科技厂房,交易金额5.21亿元,用途为测试厂[4]。2016年5月初向芯片光电取得位于新竹市力行四路的厂房及附属设施,交易总金额6.2亿元,此项投资主要作为长期生产及研发基地。[5]
2017年4月14日,力成科技与美光科技签约,以公开收购的方式收购美光所持有的日本上市公司Tera Probe之39.6%持股,同时并购美光位于日本秋田县的封测厂“美光秋田(Micron Akita)”之100%持股。收购完成后,包括力成现有对Tera Probe的持股11.6%,合计总持股将达到或超过51.2%。
2018年9月25日,举行新竹科学园区三厂的动土典礼,作为使用面板级扇出型封装制程的量产基地[6]。于2020年10月15日举行上梁典礼。
2020年宣布成立“专责事业部”,投入CIS封装市场,运用既有的直通硅晶穿孔(TSV)技术发展芯片尺寸晶圆级封装(WLCSP),争取用于医疗、监控、车用等CIS封装市场商机。[7]
生产基地
工厂 | 地点 | 备注 |
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3D总部 | ![]() |
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3C厂 | ![]() |
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3A厂 | ![]() |
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竹科一厂 | ![]() |
P8 |
竹科二厂 | ![]() |
P11 |
竹科三厂 | ![]() |
P11 |
新埔厂 | ![]() |
P1 |
湖口厂 | ![]() |
P2 |
文化一厂 | ![]() |
P9 |
新兴厂 | ![]() |
P10 |
日本厂 | ![]() |
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西安厂 | ![]() |
已售 |
苏州厂 | ![]() |
转投资与子公司
参考文献
- ^ 力成科技官網. [2016-11-14]. (原始内容存档于2016-11-14).
- ^ 關於力成. [2016-11-14]. (原始内容存档于2016-11-14).
- ^ 贵人金士顿 蔡笃恭带力成拼转型 (页面存档备份,存于互联网档案馆),自由时报,2015-07-27
- ^ 力成斥资5.21亿元 购置新厂房 (页面存档备份,存于互联网档案馆),自由时报,2015-08-13
- ^ 力成砸6.2亿元设基地 向晶电买厂房 (页面存档备份,存于互联网档案馆),中时新闻网,2016-05-05
- ^ 力成砸500亿盖竹科三厂 估创造3000就业机会 (页面存档备份,存于互联网档案馆),ETtoday,2018-09-25
- ^ 力成抢进CIS封测大饼 成立专责事业部门 (页面存档备份,存于互联网档案馆),苹果日报,2020-10-27
- ^ 61.7亿收购超丰 力成持股44% (页面存档备份,存于互联网档案馆),苹果日报,2012-02-05