Zen 4微架构
 | |
| 产品化 | 2022年 |
|---|---|
| 设计团队 | AMD |
| 生产商 | |
| 制作工艺/制程 | TSMC 5纳米制程 至 4纳米制程 |
| 一级缓存 | 每核心64K |
| 二级缓存 | 每核心1M |
| CPU插座 |
|
| 上代产品 | Zen 3 |
| 继任产品 | Zen 5 |
Zen 4是AMD于2022年9月推出的CPU微架构的代号。[1][2][3] 它是Zen 3的下一代产品。Zen 4被用于Ryzen 7000系列的主流桌面处理器[注 1] 、Ryzen 8000G系列的APU、Ryzen 7045及7040系列的移动端处理器[注 2]和EPYC 9004系列的伺服器端处理器[注 3]。
改进
和Zen 3相比的改进有：
- 支持DDR5内存和AMD EXPO SPD[注 5]
- 主流桌面版CPU集成了显示功能[注 6][8]
Zen 4c
Zen 4c是Zen 4的变种，具有较小的核心和较低的频率、功耗，也减少了三级缓存，目的是在一定的空间内容纳更多的的核心。[9] Zen 4c被用于APU、轻薄本、[10]掌机和云计算领域。[11][12]
产品
桌面版
Raphael
2022年8月29日，AMD发布了4款Ryzen 7000系列的桌面版产品。[13]2023年初，AMD发布了3款功耗较低的非X系列产品和3款缓存较大[注 7]的X3D系列产品。
- 每个核心配有64K一级缓存和1M二级缓存。
- 7500F以外的型号集成了RDNA 2架构的GPU。GPU含有两个计算单元（CU），基础频率0.4GHz，加速频率2.2GHz。
- 非X系列的4款产品的包装盒内带有散热器。
| 型号 | 上市日期 | 制程 | 小晶片设计 | 核心（线程） | 核心配置[i] | 频率（GHz） | 缓存 | 插座 | PCIe 通道[ii] | 内存支持 | TDP | 发售价格 (美元) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 基本 | 加速 | L1 | L2 | L3 | |||||||||||
| Ryzen 5 | |||||||||||||||
| 7500F[15] | 2023年7月22日 | TSMC 5纳米制程 |
1 × CCD 1 × I/OD |
6 (12) | 1 × 6 | 3.7 | 5.0 | 384 KB | 6 MB | 32 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 |
DDR5-5200 双通道 |
65 W | $179 |
| 7600 | 2023年1月10日 | TSMC 5纳米制程 |
1 × CCD 1 × I/OD |
6 (12) | 1 × 6 | 3.8 | 5.1 | 384 KB | 6 MB | 32 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 |
DDR5-5200 双通道 |
65 W | $229 |
| 7600X[16] | 2022年9月27日 | TSMC 5纳米制程 |
1 × CCD 1 × I/OD |
6 (12) | 1 × 6 | 4.7 | 5.3 | 384 KB | 6 MB | 32 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 |
DDR5-5200 双通道 |
105 W | $299 |
| Ryzen 7 | |||||||||||||||
| 7700 | 2023年1月10日 | TSMC 5纳米制程 |
1 × CCD 1 × I/OD |
8 (16) | 1 × 8 | 3.8 | 5.3 | 512 KB | 8 MB | 32 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 |
DDR5-5200 双通道 |
65 W | $329 |
| 7700X[17] | 2022年9月27日 | TSMC 5纳米制程 |
1 × CCD 1 × I/OD |
8 (16) | 1 × 8 | 4.5 | 5.4 | 512 KB | 8 MB | 32 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 |
DDR5-5200 双通道 |
105 W | $399 |
| 7800X3D | 2023年4月6日[18] | TSMC 5纳米制程 |
1 × CCD 1 × I/OD |
8 (16) | 1 × 8 | 4.2 | 5.0 | 512 KB | 8 MB | 96 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 |
DDR5-5200 双通道 |
120 W | $449 |
| Ryzen 9 | |||||||||||||||
| 7900 | 2023年1月10日 | TSMC 5纳米制程 |
2 × CCD 1 × I/OD |
12 (24) | 2 × 6 | 3.7 | 5.4 | 768 KB | 12 MB | 64 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 |
DDR5-5200 双通道 |
65 W | $429 |
| 7900X[19] | 2022年9月27日 | 12 (24) | 2 × 6 | 4.7 | 5.6 | 768 KB | 12 MB | 64 MB | 170 W | $549 | |||||
| 7900X3D | 2023年2月28日 | 12 (24) | 2 × 6 | 4.4 | 5.6 | 768 KB | 12 MB | 128 MB[注 8] | 120 W | $599 | |||||
| 7950X[21] | 2022年9月27日 | 16 (32) | 2 × 8 | 4.5 | 5.7 | 1 MB | 16 MB | 64 MB | 170 W | $599 | |||||
| 7950X3D | 2023年2月28日 | 16 (32) | 2 × 8 | 4.2 | 5.7 | 1 MB | 16 MB | 128 MB[注 8] | 120 W | $699 | |||||
支持的主板
消费者可以选择X670E、X670、B650E、B650[22]和A620[23]五种主板与Ryzen 7000处理器搭配。具体可以参看晶片组介绍。
Phoenix
2024年1月，AMD发布了Ryzen 8000G系列的桌面APU [24][25]。该系列支持的PCIe通道数少于7000系列[26]。
| 型号 | CPU | GPU | NPU | TDP | 上市 日期 |
价格（美元） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 核心 （线程） |
频率 (GHz) | 三级缓存 | 核心 配置[i] |
型号 | 频率 (GHz) | |||||||
| 基本 | 加速 | |||||||||||
| Ryzen 7 | 8700G[27] | 8 (16) | 4.2 | 5.1 | 16 MB | 1 × 8 | 780M 12 CUs |
2.9 | Ryzen AI | 65 W | 2024年1月31日 | $329 |
| Ryzen 5 | 8600G[27] | 6 (12) | 4.3 | 5.0 | 1 × 6 | 760M 8 CUs |
2.8 | $229 | ||||
| 8500G[27] | 3.2 / 4.1 | 3.7 / 5.0 | 2 + 4 | 740M 4 CUs |
否 | $179 | ||||||
| Ryzen 3 | 8300G[27] | 4 (8) | 3.2 / 4.0 | 3.6 / 4.9 | 8 MB | 1 + 3 | 2.6 | 2024年1月 (OEM) / 2024年第一季度 (零售) |
OEM / TBA | |||
- ^ 核心复合体数 × 每个核心复合体的核心数, 或者Zen 4核心 + Zen 4c核心数
除上表列出的型号外，还有两款被屏蔽了显示功能的8700F和8400F，它们分别具有8个和6个核心。[28]
支持的主板
和Ryzen 7000系列类似，8000G处理器可以和5种AM5接口的主板搭配。[注 9]
Storm Peak
2023年10月，AMD发布了用于工作站和高端桌面平台的线程撕裂者系列处理器。[注 10]
| 分类和型号 | 核心 （线程） |
频率 (GHz) | 三级缓存 | TDP | 小晶片设计 | 核心 配置[i] |
上市日期 日期 |
价格（美元） | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 基本 | 加速 | |||||||||
| Ryzen Threadripper PRO |
7995WX[29] | 96 (192) | 2.5 | 5.1 | 384 MB | 350 W | 12 × CCD 1 × I/OD |
12 × 8 | 2023年11月21日 | 待公布 |
| 7985WX[29] | 64 (128) | 3.2 | 256 MB | 8 × CCD 1 × I/OD |
8 × 8 | 待公布 | ||||
| 7975WX[29] | 32 (64) | 4.0 | 5.3 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
4 × 8 | 待公布 | |||
| 7965WX[29] | 24 (48) | 4.2 | 4 × 6 | 待公布 | ||||||
| 7955WX[29] | 16 (32) | 4.5 | 64 MB | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | 待公布 | ||||
| 7945WX[29] | 12 (24) | 4.7 | 2 × 6 | 待公布 | ||||||
| Ryzen Threadripper |
7980X[29] | 64 (128) | 2.5 | 5.1 | 256 MB | $4999 | ||||
| 7970X[29] | 32 (64) | 3.2 | 128 MB | $2499 | ||||||
| 7960X[29] | 24 (48) | 5.3 | $1499 | |||||||
- ^ 核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数
移动版
笔记本
笔记本CPU分为用于游戏本的“Dragon Range”和用于轻薄本的“Phoenix”两类[30]。第一批搭载了前者的手提电脑于2023年3月中旬上市，[31]第一批搭载了后者的笔记本于同年5月上市。[32]命名方面，第一位的“7”表示产品2023年上市，第三位的“4”表示Zen 4架构。[33]
Dragon Range
也被称为7045系列，TDP为55-75W，核显采用RDNA2架构，含两个计算单元。
| 型号 | 制程 | 核心/ 线程 |
基本/ 加速频率 |
缓存 | 内存支持 | 核显 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | ||||||
| Ryzen 9 7945HX3D[34] | TSMC 5纳米制程 |
16/32 | 2.3/5.4 GHz | 1 MB | 16 MB | 128 MB | DDR5–5200 | 610M |
| Ryzen 9 7945HX[35] | 16/32 | 2.5/5.4 GHz | 1 MB | 16 MB | 64 MB | |||
| Ryzen 9 7845HX[36] | 12/24 | 3.0/5.2 GHz | 768 KB | 12 MB | ||||
| Ryzen 7 7745HX[37] | 8/16 | 3.6/5.1 GHz | 512 KB | 8 MB | 32 MB | |||
| Ryzen 5 7645HX[38] | 6/12 | 4.0/5.0 GHz | 384 KB | 6 MB | 32 MB | |||
Phoenix
也被称为7040系列，核显采用RDNA3架构。
| 型号 | 制程 | 核心/ 线程 |
基本/ 加速频率 |
缓存 | 内存支持 | 核显 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | 型号 | 计算单元 | |||||
| Ryzen 9 7940HS[39] | TSMC 4纳米制程 |
8/16 | 4.0/5.2 GHz | 512 KB | 8 MB | 16 MB | DDR5–5600
LPDDR5X-7500 |
780M | 12个 |
| Ryzen 7 7840HS[40] | 3.8/5.1 GHz | 780M | 12个 | ||||||
| Ryzen 7 7840U | 3.3/5.1 GHz | 780M | 12个 | ||||||
| Ryzen 5 7640HS[41] | 6/12 | 4.3/5.0 GHz | 384 KB | 6 MB | 16 MB | 760M | 8个 | ||
| Ryzen 5 7640U | 6/12 | 3.5/4.9 GHz | 384 KB | 6 MB | 16 MB | 760M | 8个 | ||
| Ryzen 5 7540U | 6/12 | 3.2/4.9 GHz | 384 KB | 6 MB | 16 MB | 740M | 4个 | ||
| Ryzen 3 7440U | 4/8 | 3.0/4.7 GHz | 256 KB | 4 MB | 8 MB | 740M | 4个 | ||
除上表列出的型号外，还有三款仅在中国大陆销售的CPU，分别是7940H[42]，7840H和7640H。它们的性能和HS结尾的型号基本相同。
掌机
2023年4月，AMD发布了两款用于掌机的处理器。[43]它们都集成了RDNA3架构的显卡，TDP是15-30W。华硕开发的Asus ROG Ally掌机使用了Z1系列的处理器。[44]
| 型号 | 核心/线程 | L2+L3缓存 | 核显 计算单元 |
|---|---|---|---|
| Ryzen Z1 Extreme[45] | 8/16 | 24MB | 12个 |
| Ryzen Z1[46] | 6/12[注 11] | 22MB | 4个 |
伺服器版
Genoa
2022年11月10日，AMD发布了18款代号“Genoa”的第四代EPYC伺服器处理器。这些处理器最多含有96个核心，192线程。[48]
| 型号 | 上市日期 | 价格 （美元） |
制程 | 小晶片设计 | 核心数 （线程数） |
核心配置[i] | 频率 (GHz) |
缓存 | 插座 | 插座数 | PCIe 通道数 |
内存 支持 |
TDP | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 基本 | 加速 | 一级 | 二级 | 三级 | DDR5 | ECC | |||||||||||
| 主流企业 | |||||||||||||||||
| 9124 （页面存档备份，存于互联网档案馆） | 2022年11月10日 | $1,083 | TSMC 5纳米制程 |
2 × CCD 1 × I/OD |
16 (32) | 2 × 8 | 3.0 | 3.7 | 1 MB | 16 MB | 64 MB | SP5 | 1P/2P | 128 PCIe 5.0 |
DDR5-4800 12通道 |
是 | 200 W |
| 9224 | $1,825 | 3 × CCD 1 × I/OD |
24 (48) | 3 × 8 | 2.5 | 3.7 | 1.5 MB | 24 MB | 96 MB | 200 W | |||||||
| 9254 | $2,299 | 4 × CCD 1 × I/OD |
4 × 6 | 2.9 | 4.15 | 128 MB | 220 W | ||||||||||
| 9334 | $2,990 | 32 (64) | 4 × 8 | 2.7 | 3.9 | 2 MB | 32 MB | 210 W | |||||||||
| 9354 | $3,420 | 8 × CCD 1 × I/OD |
8 × 4 | 3.25 | 3.75 | 256 MB | 280 W | ||||||||||
| 9354P | $2,730 | 1P | |||||||||||||||
| 高性能企业 | |||||||||||||||||
| 9174F | 2022年11月10日 | $3,850 | TSMC 5纳米制程 |
8 × CCD 1 × I/OD |
16 (32) | 8 × 2 | 4.1 | 4.4 | 1 MB | 16 MB | 256 MB | SP5 | 1P/2P | 128 PCIe 5.0 |
DDR5-4800 12通道 |
是 | 320 W |
| 9274F （页面存档备份，存于互联网档案馆） | $3,060 | 24 (48) | 8 × 3 | 4.05 | 4.3 | 1.5 MB | 24 MB | ||||||||||
| 9374F （页面存档备份，存于互联网档案馆） | $4,860 | 32 (64) | 8 × 4 | 3.85 | 4.3 | 2 MB | 32 MB | ||||||||||
| 9474F | $6,780 | 48 (96) | 8 × 6 | 3.6 | 4.1 | 3 MB | 48 MB | 360 W | |||||||||
| 云&高性能计算 | |||||||||||||||||
| 9454 | 2022年11月10日 | $5,225 | TSMC 5纳米制程 |
6 × CCD 1 × I/OD |
48 (96) | 6 × 8 | 2.75 | 3.8 | 3 MB | 48 MB | 192 MB | SP5 | 1P/2P | 128 PCIe 5.0 |
DDR5-4800 12通道 |
是 | 290 W |
| 9454P | $4,598 | 1P | |||||||||||||||
| 9534 | $8,803 | 8 × CCD 1 × I/OD |
64 (128) | 8 × 8 | 2.45 | 3.7 | 4 MB | 64 MB | 256 MB | 1P/2P | 280 W | ||||||
| 9554 | $9,087 | 3.1 | 3.75 | 360 W | |||||||||||||
| 9554P | $7,104 | 1P | |||||||||||||||
| 9634 | $10,304 | 12 × CCD 1 × I/OD |
84 (168) | 12 × 7 | 2.25 | 3.7 | 5.25 MB | 84 MB | 384 MB | 1P/2P | 290 W | ||||||
| 9654 （页面存档备份，存于互联网档案馆） | $11,805 | 96 (192) | 12 × 8 | 2.4 | 3.7 | 6 MB | 96 MB | 360 W | |||||||||
| 9654P | $10,625 | 1P | |||||||||||||||
- ^ 核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数
Bergamo
2023年6月发布的代号为“Bergamo”的伺服器处理器使用了Zen 4c核心[49]。Bergamo最多含有128个核心和256个线程。
| 型号 | 上市日期 | 价格 （美元） |
制程 | 小晶片设计 | 核心数 （线程数） |
核心配置 | 频率 (GHz) |
缓存 | 插座 | 插座数 | PCIe 通道数 |
内存 支持 |
TDP | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 基本 | 加速 | 一级 | 二级 | 三级 | DDR5 | ECC | |||||||||||
| 9734 | 2023年6月13日 | $9,600 | TSMC 5纳米制程 |
8 × CCD 1 × I/OD |
112 (224) | 8 × 14 | 2.2 | 3.0 | 7 MB | 112 MB | 256 MB | SP5 | 1P/2P | 128 PCIe 5.0 |
DDR5-4800 12通道 |
是 | 340 W |
| 9754S | $10,200 | 128 (128) | 8 × 16 | 2.25 | 3.1 | 8 MB | 128 MB | 256 MB | 360 W | ||||||||
| 9754 | $11,900 | 128 (256) | 8 × 16 | 2.25 | 3.1 | 8 MB | 128 MB | 256 MB | 360 W | ||||||||
问题
- 2023年4月，有用户发现当他们在给7000X3D系列的CPU加压超频时，可能会对CPU和主板造成损害。为了应对这一问题，主板厂商发布了新版的BIOS，限制对CPU加压。[50][51]
- 2024年1月，Gamers Nexus发现8000G系列的APU在高负载下会异常降频。AMD确认了这一问题，并表示会和主板厂商合作修复这一问题。[52]
脚注
- ^ 代号 "拉斐尔（Raphael）"
- ^ 代号 "Dragon Range"(用于游戏笔记本）和"Phoenix"（用于轻薄笔记本）
- ^ 代号 "Genoa" 和 "Bergamo"
- ^ 提升可以分成两部分，一部分是频率的提高，另一部分是IPC的提升
- ^ 一种可用于自动给DDR5内存超频的标准。和英特尔的XMP不同，AMD EXPO被宣传为一种开放的、不用支付授权费的标准。除了EXPO，Zen 4也支持XMP内存配置。[6]此外，EXPO也支持英特尔的中央处理器。[7]
- ^ 虽然主流桌面处理器集成了核显，但它不属于APU。它的显示性能弱于APU，不适合用核显运行大型软件或玩游戏
- ^ 增加了64M的3D V-Cache，一种采用了立体封装技术的缓存[14]
- ^ 8.0 8.1 额外的64M缓存（3D-V Cache）不是平均分布在两个CCD中，而是集中在同一个CCD。[20]没有集成3D-V Cache的CCD里的核心的频率较高。
- ^ 由于8000G处理器不支持PCIe 5.0，所以较适合入门级的晶片组
- ^ Pro系列用于工作站，非Pro系列用于高端桌面平台
- ^ 其中含有2个Zen 4和4个Zen 4c核心[47]
参考资料
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