集成電路被放入保護性的封裝中,方便搬運以及組裝到印刷電路板,保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝,有些類型具有標準化的尺寸和公差,並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊;有些類型則是專有名稱,可能僅由一兩個製造商製造。集成電路封裝是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。
有時,經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板,無需中間接頭或載體。在覆晶技術中,IC 透過焊料凸點連接到基板。在梁式引線技術中,加厚並延伸用於打線接合的金屬化焊盤,以連接外部電路。晶片組件通過額外的封裝或填充環氧樹脂以保護裝置免受潮濕。
半導體封裝可分為PTH封裝(Pin-Through-Hole)和SMT封裝(Surface-Mount-Technology)二類,即插孔式(或通孔式)和表面貼裝式的不同。[1]
直插式封裝
直插式封裝通過印刷電路板上鑽孔來安裝組件。該組件的引線焊接到PCB的焊盤上,以電氣和機械方式連接到PCB。
表面貼裝
板載晶片(chip on board,COB)是一種直接將晶片連接到 PCB的封裝技術,無需中介層或引線框架。將IC封裝原本黏貼到導線架的裸晶圓,黏貼到電路板上;將導線改焊到PCB鍍金焊墊,然後用樹酯點膠覆蓋,取代原本的模具封裝。[11]
晶片載體
晶片載體是一個矩形外殼,所有四個邊緣都有接點。有引線晶片載體的金屬引線纏繞在封裝邊緣,呈現字母J形狀。無引線晶片載體的邊緣有金屬焊盤。晶片載體封裝可以由陶瓷或塑膠製成,通常透過焊接固定到印刷電路板上,但可以使用插座進行測試。
針柵陣列
縮寫詞
|
全名
|
備註
|
OPGA
|
有機針柵陣列
|
|
FCPGA
|
倒裝晶片針柵陣列[4]
|
|
PAC
|
針陣列盒[12]
|
|
PGA
|
針柵陣列
|
也稱為 PPGA [2]
|
CPGA
|
陶瓷針柵陣列[4]
|
|
扁平封裝
小外形封裝
小外形積體電路(SOIC)是一種表面貼裝積體電路(IC)封裝,其佔用面積比等效雙列直插式封裝(DIP)約小30-50%,厚度小70%,通常與對應的DIP IC具有相同的引腳排列。
根據IPC的標準J-STD-012《倒裝晶片和晶片級技術的實現》,為符合晶片級的要求,封裝的面積必須不大於晶片的1.2倍,並且必須是單晶片,直接表面貼裝封裝。經常用於將這些封裝評定為 CSP的另一個標準是球距應不超過1 mm。
縮寫詞
|
全名
|
評論
|
BL
|
梁式引線技術
|
裸矽晶片,早期的晶片級封裝
|
CSP
|
晶片級封裝
|
封裝尺寸不超過矽晶片尺寸的 1.2 倍[19] [20]
|
TCSP
|
真正的晶片尺寸封裝
|
封裝尺寸與矽相同[21]
|
TDSP
|
真正的晶片尺寸封裝
|
與 TCSP 相同[21]
|
WCSP 或 WL-CSP 或 WLCSP
|
晶圓級晶片級封裝
|
WL-CSP或WLCSP封裝只是裸晶,具有重新分佈層(或I/O間距),用於重新排列晶片上的引腳或觸點,足夠大並具有足夠的間距,以便像BGA一樣封裝。
|
PMCP
|
功率安裝 CSP(晶片級封裝)
|
WLCSP 的變體,適用於MOSFET等功率器件。松下製造。 [22]
|
Fan-Out WLCSP
|
扇出晶圓級封裝
|
WLCSP的變體。類似於BGA封裝,但中介層直接構建在晶片頂部並封裝在晶片旁邊。
|
eWLB
|
嵌入式晶圓級球柵陣列
|
WLCSP的變體。
|
MICROSMD
|
-
|
美國國家半導體開發的晶片尺寸封裝(CSP) [23]
|
COB
|
板載晶片
|
裸晶片不帶封裝提供。它使用鍵合線直接安裝到 PCB 上,並覆蓋一團黑色環氧樹脂。 [24]也用於LED 。在 LED 中,可能含有磷光體的透明環氧樹脂或矽填縫材料被倒入包含 LED 的模具中並固化。模具構成包裝的一部分。
|
COF
|
柔性晶片
|
COB 的變體,其中晶片直接安裝到柔性電路上。與 COB 不同,它可能不使用電線,也不用環氧樹脂覆蓋,而是使用底部填充。
|
TAB
|
膠帶自動粘合
|
COF 的變體,其中倒裝晶片直接安裝到柔性電路上,不使用接合線。用於 LCD 驅動 IC。
|
COG
|
玻璃上晶片
|
TAB 的變體,其中晶片直接安裝到一塊玻璃(通常是 LCD)上。用於 LCD 和 OLED 驅動器 IC。
|
球柵陣列
球柵陣列(BGA)使用封裝的底面以網格圖案焊盤放置焊球,作為與PCB的連接。[2][4]
縮寫
|
全名
|
備註
|
FBGA
|
細間距球柵陣列
|
一個表面上的正方形或矩形焊球陣列[4]
|
LBGA
|
薄型球柵陣列
|
也稱為「層壓球柵陣列」[4]
|
TEPBGA
|
熱增強塑料球柵陣列
|
|
CBGA
|
陶瓷球柵陣列[4]
|
|
OBGA
|
有機球柵陣列[4]
|
|
TFBGA
|
薄型細間距球柵陣列[4]
|
|
PBGA
|
塑料球柵陣列[4]
|
|
MAP-BGA
|
模具陣列工藝-球柵陣列[1] (頁面存檔備份,存於互聯網檔案館)
|
|
UCSP
|
微型(μ)晶片級封裝
|
類似於BGA (Maxim商標示例)[20]
|
μBGA
|
微型球柵陣列
|
球間距小於1 mm
|
LFBGA
|
薄型細間距球柵陣列[4]
|
|
TBGA
|
薄球柵陣列[4]
|
|
SBGA
|
超級球柵陣列[4]
|
500球以上
|
UFBGA
|
超細球柵陣列[4]
|
|
電晶體、二極管、小引腳數 IC 封裝
- MELF :金屬電極無引線面(通常用於電阻器和二極管)
- SOD:小外形二極管。
- SOT:小外形電晶體(也稱為 SOT-23、SOT-223、SOT-323)。
- TO-XX:各種小引腳數封裝,通常用於電晶體或二極管等分立器件。
尺寸參考
表面貼裝
- C
- IC本體與PCB之間的間隙
- H
- 總高度
- T
- 引線厚度
- L
- 載體總長度
- LW
- 引線寬度
- LL
- 引線長度
- P
- 腔
通孔
- C
- IC本體與電路板之間的間隙
- H
- 總高度
- T
- 引線厚度
- L
- 載體總長度
- LW
- 引線寬度
- LL
- 引線長度
- P
- 腔
- WB
- IC體寬
- WL
- 引線到引線寬度
包裝尺寸
以下所有測量值均以毫米為單位。要將mm轉換為mils ,請將mm除以 0.0254(即 2.54 毫米/0.0254 = 100 mil)。
- C
- 封裝體與PCB之間的間隙。
- H
- 從引腳尖端到封裝頂部的封裝高度。
- T
- 銷釘的厚度。
- L
- 僅封裝體的長度。
- LW
- 引腳寬度。
- LL
- 從封裝到引腳尖端的引腳長度。
- P
- 引腳間距(導體到 PCB 之間的距離)。
- WB
- 僅封裝體的寬度。
- WL
- 從針尖到另一側針尖的長度。
雙排
圖片
|
類型
|
針
|
名稱
|
封裝
|
L
|
WB
|
WL
|
H
|
C
|
P
|
LL
|
T
|
LW
|
|
DIP
|
Y
|
Dual inline package
|
8-DIP
|
9.2–9.8
|
6.2–6.48
|
7.62
|
7.7
|
|
2.54 (0.1 in)
|
3.05–3.6
|
|
1.14–1.73
|
32-DIP
|
|
|
15.24
|
|
|
2.54 (0.1 in)
|
|
|
|
|
LFCSP |
N
|
Lead-frame chip-scale package
|
|
|
|
|
|
|
0.5
|
|
|
|
|
MSOP
|
Y
|
Mini small-outline package
|
8-MSOP
|
3
|
3
|
4.9
|
1.1
|
0.10
|
0.65
|
0.95
|
0.18
|
0.17–0.27
|
10-MSOP
|
3
|
3
|
4.9
|
1.1
|
0.10
|
0.5
|
0.95
|
0.18
|
0.17–0.27
|
16-MSOP
|
4.04
|
3
|
4.9
|
1.1
|
0.10
|
0.5
|
0.95
|
0.18
|
0.17–0.27
|
|
SO
SOIC
SOP
|
Y
|
Small-outline integrated circuit
|
8-SOIC
|
4.8–5.0
|
3.9
|
5.8–6.2
|
1.72
|
0.10–0.25
|
1.27
|
1.05
|
0.19–0.25
|
0.39–0.46
|
14-SOIC
|
8.55–8.75
|
3.9
|
5.8–6.2
|
1.72
|
0.10–0.25
|
1.27
|
1.05
|
0.19–0.25
|
0.39–0.46
|
16-SOIC
|
9.9–10
|
3.9
|
5.8–6.2
|
1.72
|
0.10–0.25
|
1.27
|
1.05
|
0.19–0.25
|
0.39–0.46
|
16-SOIC
|
10.1–10.5
|
7.5
|
10.00–10.65
|
2.65
|
0.10–0.30
|
1.27
|
1.4
|
0.23–0.32
|
0.38–0.40
|
|
SOT |
Y
|
Small-outline transistor
|
SOT-23-6
|
2.9
|
1.6
|
2.8
|
1.45
|
|
0.95
|
0.6
|
|
0.22–0.38
|
|
SSOP |
Y
|
Shrink small-outline package
|
|
|
|
|
|
|
0.65
|
|
|
|
|
TDFN |
N
|
Thin dual flat no-lead
|
8-TDFN
|
3
|
3
|
3
|
0.7–0.8
|
|
0.65 |
不適用
|
|
0.19–0.3
|
|
TSOP |
Y
|
Thin small-outline package
|
|
|
|
|
|
|
0.5
|
|
|
|
|
TSSOP |
Y
|
Thin shrink small-outline package
|
8-TSSOP[27]
|
2.9-3.1
|
4.3-4.5
|
6.4
|
1.2
|
0.15
|
0.65
|
|
0.09–0.2
|
0.19–0.3
|
Y
|
14-TSSOP[28]
|
4.9-5.1
|
4.3-4.5
|
6.4
|
1.1
|
0.05-0.15
|
0.65
|
|
0.09-0.2
|
0.19-0.30
|
20-TSSOP[29]
|
6.4-6.6
|
4.3-4.5
|
6.4
|
1.1
|
.05-0.15
|
0.65
|
|
0.09-0.2
|
0.19-0.30
|
|
µSOP |
Y
|
Micro small-outline package[30]
|
µSOP-8
|
3
|
|
4.9
|
1.1
|
|
0.65
|
|
|
|
|
US8[31] |
Y
|
US8 package
|
|
2
|
2.3
|
3.1
|
.7
|
|
0.5
|
|
|
|
四排
圖片
|
類型
|
針
|
名稱
|
封裝
|
WB
|
WL
|
H
|
C
|
L
|
磷
|
二
|
時間
|
長寬
|
</img>
|
PLCC |
N
|
塑料引線晶片載體
|
|
|
|
|
|
|
1.27
|
|
|
|
|
CLCC |
N
|
陶瓷無引線晶片載體
|
48-CLCC
|
14.22
|
14.22
|
2.21
|
|
14.22
|
1.016 |
不適用
|
|
0.508
|
</img>
|
LQFP |
Y
|
薄型四方扁平封裝
|
|
|
|
|
|
|
0.50
|
|
|
|
</img>
|
TQFP |
Y
|
薄型四方扁平封裝
|
TQFP-44
|
10:00
|
12:00
|
|
0.35–0.50
|
|
0.80
|
1.00
|
0.09–0.20
|
0.30–0.45
|
|
TQFN |
N
|
薄型四方扁平無引線
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LGA
封裝
|
X
|
y
|
z
|
52-ULGA
|
12 mm
|
17 mm
|
0.65 mm
|
52-ULGA
|
14 mm
|
18 mm
|
0.10 mm
|
52-VELGA
|
?
|
?
|
?
|
多晶片封裝
已經提出並研究了多種用於在單個封裝內互連多個晶片的技術:
按終端數量
表面貼裝元件通常比帶有引線的元件小,並且設計為由機器而不是由人類操作。電子行業具有標準化的封裝形狀和尺寸(領先的標準化機構是JEDEC )。
下表中給出的代碼通常以十分之一毫米或百分之一英吋為單位,表示組件的長度和寬度。例如,公制2520分量為 2.5 mm × 2.0 mm,約相當於 0.10 英吋×0.08 英吋(因此,英制尺寸為 1008)。英制的兩個最小矩形被動尺寸有例外。儘管英制尺寸代碼不再對齊,但公制代碼仍然表示以毫米為單位的尺寸。有問題的是,一些製造商正在開發尺寸為0.25 mm × 0.125 mm(0.0098英寸 × 0.0049英寸)的公制 0201組件, [33]但英制01005名稱已用於0.4 mm × 0.2 mm(0.0157英寸 × 0.0079英寸)包。從可製造性或可靠性的角度來看,這些越來越小的尺寸,尤其是0201和01005,有時可能是一個挑戰。[34]
兩端子封裝
矩形無源元件
主要是電阻和電容。
封裝
|
大約尺寸,長×寬
|
典型電阻器
額定功率(瓦)
|
公制
|
英制
|
0201
|
008004
|
0.25 mm × 0.125 mm
|
0.010 in × 0.005 in
|
|
03015
|
009005
|
0.3 mm × 0.15 mm
|
0.012 in × 0.006 in
|
0.02 [35]
|
0402
|
01005
|
0.4 mm × 0.2 mm
|
0.016 in × 0.008 in
|
0.031 [36]
|
0603
|
0201
|
0.6 mm × 0.3 mm
|
0.02 in × 0.01 in
|
0.05 [36]
|
1005
|
0402
|
1.0 mm × 0.5 mm
|
0.04 in × 0.02 in
|
0.062 [37] –0.1 [36]
|
1608
|
0603
|
1.6 mm × 0.8 mm
|
0.06 in × 0.03 in
|
0.1 [36]
|
2012
|
0805
|
2.0 mm × 1.25 mm
|
0.08 in × 0.05 in
|
0.125 [36]
|
2520
|
1008
|
2.5 mm × 2.0 mm
|
0.10 in × 0.08 in
|
|
3216
|
1206
|
3.2 mm × 1.6 mm
|
0.125 in × 0.06 in
|
0.25 [36]
|
3225
|
1210
|
3.2 mm × 2.5 mm
|
0.125 in × 0.10 in
|
0.5 [36]
|
4516
|
1806
|
4.5 mm × 1.6 mm
|
0.18 in × 0.06 in[38]
|
|
4532
|
1812
|
4.5 mm × 3.2 mm
|
0.18 in × 0.125 in
|
0.75 [36]
|
4564
|
1825
|
4.5 mm × 6.4 mm
|
0.18 in × 0.25 in
|
0.75 [36]
|
5025
|
2010
|
5.0 mm × 2.5 mm
|
0.20 in × 0.10 in
|
0.75 [36]
|
6332
|
2512
|
6.3 mm × 3.2 mm
|
0.25 in × 0.125 in
|
1 [36]
|
6863
|
2725
|
6.9 mm × 6.3 mm
|
0.27 in × 0.25 in
|
3
|
7451
|
2920
|
7.4 mm × 5.1 mm
|
0.29 in × 0.20 in[39]
|
|
鉭電容
封裝
|
尺寸(長度 × 寬度 × 高度)
|
EIA 2012-12 (KEMET R, AVX R)
|
2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm
|
EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K)
|
3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm
|
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S)
|
3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm
|
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A)
|
3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm
|
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T)
|
3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm
|
EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B)
|
3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm
|
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W)
|
6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm
|
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C)
|
6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm
|
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V)
|
7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm
|
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y)
|
7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm
|
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D)
|
7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm
|
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E)
|
7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm
|
[40] [41]
鋁電容器
封裝
|
尺寸(長度 × 寬度 × 高度)
|
Cornell-Dubilier A
|
3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm
|
Chemi-Con D
|
4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm
|
Panasonic B
|
4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm
|
Chemi-Con E
|
5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm
|
Panasonic C
|
5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm
|
Chemi-Con F
|
6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm
|
Panasonic D
|
6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm
|
Panasonic E/F, Chemi-Con H
|
8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm
|
Panasonic G, Chemi-Con J
|
10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm
|
Chemi-Con K
|
13 mm × 13 mm × 14 mm
|
Panasonic H
|
13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm
|
Panasonic J, Chemi-Con L
|
17 mm × 17 mm × 17 mm
|
Panasonic K, Chemi-Con M
|
19 mm × 19 mm × 17 mm
|
[42] [43] [44]
小外形二極管 (SOD)
封裝
|
尺寸(長度 × 寬度 × 高度)
|
SOD-80C
|
3.5 mm × ⌀ 1.5 mm[45]
|
SOD-123
|
2.65 mm × 1.6 mm × 1.35 mm[46]
|
SOD-128
|
3.8 mm × 2.5 mm × 1.1 mm[47]
|
SOD-323 (SC-76)
|
1.7 mm × 1.25 mm × 1.1 mm[48]
|
SOD-523 (SC-79)
|
1.2 mm × 0.8 mm × 0.65 mm[49]
|
SOD-723
|
1.0 mm × 0.6 mm × 0.65 mm[50]
|
SOD-923
|
0.8 mm × 0.6 mm × 0.4 mm[51]
|
金屬電極無引線面(MELF)
主要是電阻和二極管;桶形部件的尺寸與相同代碼的矩形參考尺寸不匹配。 [52]
封裝
|
尺寸
|
典型電阻器額定值
|
功率(W)
|
電壓(V)
|
MicroMELF (MMU), 0102
|
2.2 mm × ⌀ 1.1 mm
|
0.2–0.3
|
150
|
MiniMELF (MMA), 0204
|
3.6 mm × ⌀ 1.4 mm
|
0.25–0.4
|
200
|
MELF (MMB), 0207
|
5.8 mm × ⌀ 2.2 mm
|
0.4–1.0
|
300
|
DO-214
常用於整流、肖特基等二極管。
封裝
|
尺寸(長度 × 寬度 × 高度)
|
DO-214AA (SMB)
|
5.4 mm × 3.6 mm × 2.65 mm[53]
|
DO-214AB(SMC)
|
7.95 mm × 5.9 mm × 2.25 mm[53]
|
DO-214AC (SMA)
|
5.2 mm × 2.6 mm × 2.15 mm[53]
|
三端子和四端子封裝
小外形電晶體 (SOT)
封裝
|
別名
|
尺寸(長度 × 寬度 × 高度)
|
終端數量
|
備註
|
SOT-23-3
|
TO-236-3、SC-59
|
2.92 mm × 1.3 mm × 1.12 mm[54]
|
3
|
|
SOT-89
|
TO-243, [55] SC-62 [56]
|
4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm[57]
|
4
|
中心銷連接到一個大的傳熱墊
|
SOT-143
|
TO-253
|
2.9 mm × 1.3 mm × 1.22 mm[58]
|
4
|
錐形主體,一個較大的焊盤表示端1
|
SOT-223
|
TO-261
|
6.5 mm × 3.5 mm × 1.8 mm[59]
|
4
|
一個端子是一個大的傳熱墊
|
SOT-323
|
SC-70
|
2 mm × 1.25 mm × 1.1 mm[60]
|
3
|
|
SOT-416
|
SC-75
|
1.6 mm × 0.8 mm × 0.9 mm[61]
|
3
|
|
SOT-663
|
|
1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[62]
|
3
|
|
SOT-723
|
|
1.2 mm × 0.8 mm × 0.55[63]
|
3
|
有扁平引線
|
SOT-883
|
SC-101
|
1 mm × 0.6 mm × 0.5 mm[64]
|
3
|
無鉛
|
其他
- DPAK(TO-252、SOT-428):離散封裝。由摩托羅拉開發,用於容納更高功率的設備。提供三個[65]或五端子[66]版本。
- D2PAK (TO-263、SOT-404):比 DPAK 大;基本上相當於TO220通孔封裝的表面貼裝。有 3、5、6、7、8、9端子版本。 [67]
- D3PAK (TO-268):甚至比 D2PAK 還要大。 [68] [69]
五端子和六端子封裝
小外形電晶體 (SOT)
封裝
|
別名
|
尺寸(長度 × 寬度 × 高度)
|
終端數量
|
備註
|
SOT-23-6
|
SOT-26、SC-74
|
2.9 mm × 1.3 mm × 1.3 mm[70]
|
6
|
含鉛
|
SOT-353
|
SC-88A
|
2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm[71]
|
5
|
含鉛
|
SOT-363
|
SC-88、SC-70-6
|
2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm[72]
|
6
|
含鉛
|
SOT-563
|
|
1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[73]
|
6
|
含鉛
|
SOT-665
|
|
1.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm[74]
|
5
|
含鉛
|
SOT-666
|
|
1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[75]
|
6
|
含鉛
|
SOT-886
|
|
1.45 mm × 1 mm × 0.5 mm[76]
|
6
|
無引線
|
SOT-891
|
|
1 mm × 1 mm × 0.5 mm[77]
|
6
|
無引線
|
SOT-953
|
|
1 mm × 0.8 mm × 0.5 mm[78]
|
5
|
含鉛
|
SOT-963
|
|
1 mm × 1 mm × 0.5 mm[79]
|
6
|
含鉛
|
SOT-1115
|
|
1 mm × 0.9 mm × 0.35 mm[80]
|
6
|
無引線
|
SOT-1202
|
|
1 mm × 1 mm × 0.35 mm[81]
|
6
|
無引線
|
具有六個以上端子的封裝
雙列直插式
- Flatpack是最早的表面貼裝封裝之一。
- 小外形集成電路(SOIC):雙列直插,8個或更多引腳,鷗翼引線形式,引腳間距1.27 mm。
- 小外形封裝,J 引線(SOJ):與 SOIC 相同,但J 引線除外。 [82]
- 薄型小外形封裝(TSOP):比SOIC更薄,引腳間距更小 0.5 mm。
- 收縮小外形封裝(SSOP):引腳間距為 0.65 mm,有時為 0.635 mm或在某些情況下 0.8 mm。
- 薄型收縮小外形封裝(TSSOP)。
- 四分之一尺寸小外形封裝 (QSOP):引腳間距為 0.635 mm。
- 超小外形封裝(VSOP):甚至比QSOP還要小; 0.4、0.5 或 0.65 mm引腳間距。
- 雙扁平無引線(DFN):比含引線同類產品佔用空間更小。
四列直插式
- 塑料引線晶片載體(PLCC):方形,J 引線,引腳間距 1.27 mm
- 四方扁平封裝 (QFP):各種尺寸,四個側面都有引腳
- 薄型四方扁平封裝 (LQFP):1.4 mm高,尺寸不同,四個側面都有銷釘
- 塑料四方扁平封裝 (PQFP),四邊都有引腳的正方形,44個或更多引腳
- 陶瓷四方扁平封裝 (CQFP):與PQFP類似
- 公制四方扁平封裝 (MQFP):具有公制引腳分佈的QFP封裝
- 薄型四方扁平封裝 ( TQFP),LQFP的更薄版本
- 四方扁平無引線 (QFN):比有引線同等產品佔用空間更小
- 無引線晶片載體(LCC):觸點垂直凹入以「吸入」焊料。由於對機械振動的魯棒性,在航空電子設備中很常見。
- 微型引線框架封裝(MLP、MLF):具有0.5 mm接觸間距,無引線(與QFN相同)
- 電源四方扁平無引線(PQFN):帶有用於散熱的裸露晶片焊盤
網格陣列
- 球柵陣列(BGA):一個表面上的方形或矩形焊球陣列,球間距通常為1.27 mm(0.050英寸)
- 細間距球柵陣列(FBGA):一個表面上的正方形或矩形焊球陣列
- 薄型細間距球柵陣列(LFBGA):一個表面上的方形或矩形焊球陣列,球間距通常為 0.8 mm
- 微型球柵陣列(μBGA):球間距小於1 mm
- 薄細間距球柵陣列(TFBGA):一個表面上的正方形或矩形焊球陣列,球間距通常為 0.5 mm
- 平面網格陣列(LGA):僅裸露土地的陣列。外觀與QFN類似,但通過插座內的彈簧引腳而不是焊接進行配合。
- 列柵陣列(CGA):一種電路封裝,其中輸入和輸出點是高溫焊料圓柱體或排列成網格圖案的列。
- 陶瓷柱柵陣列(CCGA):一種電路封裝,其中輸入和輸出點是高溫焊料圓柱體或排列成網格圖案的柱體。元件主體是陶瓷的。
- 無鉛封裝(LLP):採用公制引腳分佈 (0.5 mm間距)。
非封裝設備
儘管是表面貼裝的,但這些設備需要特定的組裝工藝。
- 板載晶片(COB)是一種裸矽晶片,通常是集成電路,不帶封裝(通常是用環氧樹脂包覆成型的引線框架)提供,通常用環氧樹脂直接連接到電路板。然後對芯打線鍵合,並通過環氧樹脂球頂保護晶片免受機械損壞和污染。
- 柔性晶片(COF)是COB的一種變體,其中晶片直接安裝到柔性電路上。膠帶自動粘合工藝也是一種柔性晶片工藝。
- 玻璃上晶片(COG)是 COB 的一種變體,其中晶片(通常是液晶顯示器控制器)直接安裝在玻璃上。
- 線上晶片(COW)是 COB 的變體,其中晶片(通常是 LED 或 RFID 晶片)直接安裝在電線上,從而使其成為非常細且靈活的電線。然後,這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋,製成智慧紡織品或電子紡織品。
相關
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外部連結
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二極管 | |
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電晶體 | |
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單列式 | |
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雙列式 | |
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四排式 | |
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柵陣列式 | |
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晶圓 | |
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相關主題 | |
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備註:通常一種封裝會包含數個或數種電路模組,例如使用電晶體封裝的電子 穩壓器。 |
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