多晶金剛石微粉

多晶金剛石，又稱多晶鑽石，是人造鑽石的一種，與單晶金剛石相比，多晶金剛石以爆炸法合成，更多的晶棱與磨削面，在拋光過程中每條晶棱都具有磨削力，並且粗顆粒在磨削過程中會破碎成更小的顆粒脫落，這樣既可以保持持續的磨削力，又不易造成劃傷。既具有金剛石的硬度，又不易造成劃傷，特別適合加工高精度超硬材料如藍寶石襯底、光學晶體、超硬陶瓷等。

生產方法

在人造金剛石技術中，最成熟且得到較廣泛應用的是靜壓法，它是利用液壓兩面頂、四面頂或六面頂壓機產生的靜高壓和電爐產生的高溫在觸媒的作用下使石墨發生相變轉化為金剛石，即單晶金剛石。但這種方法設備投資較大，原材料複雜，產品粒度分佈在從幾個微米到幾百微米範圍內，且顆粒呈不規則單晶，多帶尖銳稜角。

其次是爆轟法，利用炸藥爆炸時產生的高溫高壓熱力學和動力學條件，使負氧平衡炸藥中多餘的碳或外加碳源在爆轟過程中發生解離、聚結和相變等過程，生成具有球形外貌的納米立方單晶金剛石和具有尖銳稜角和不規則外形的微米多晶金剛石，且多晶金剛石是由眾多細小的納米級小顆粒聚集而成，合稱新型超細碳材料。其中納米金剛石的顆粒度主要分佈在1-20nm，多晶金剛石的顆粒度分佈在0.5-15um。經過提純分級等後續處理步驟後，便得到不同粒度範圍的多晶金剛石微粉。

這些材料既具有傳統碳材料石墨和金剛石的化學、力學、熱、光、電、磁等方面的許多優異性能，又具有介觀材料的獨特品質，在國防和民用領域的應用前景廣闊。

應用領域

多晶金剛石的應用領域目前比較集中，2um以粗的微粉主要應用於藍寶石基片的研磨拋光和LED晶片的減薄拋光，約佔產量的三分之一，主要產品粒度中值集中在3、6um不等。一般是加溶劑和添加劑配成拋光液使用。

生產企業

目前主要生產企業有瑞士的Microdiamant，日本住友，俄羅斯reran

外部連結

• LED芯片研磨三部曲. [2012-05-25].