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PCB分板

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PCB分板是在大批量電子組裝生產工序的重要工序。為了提高印刷電路板(PCB)的產量和表面黏着技術(SMT)產線生產速度,印刷電路板通常設計成一塊大板,在最終產品中用分板機來分成多塊小的印刷電路板。這塊大的印刷電路板叫連板或拼板,大板分切成小塊在不同的產品工藝之中,可能是在SMT之後分板,也可能是在線上測試儀(ICT)之後,也可能在焊接通孔SMT之後,或是在最後產品組裝之前。

PCB分板方式主要有六種:

  • 手動分板:這方法主要用在抗應力大的電路板上(如板上無裝SMD零件的),操作人員只須沿凹槽和合適夾具就可分開印刷電路板。
  • 鋸刀分板:用鋸刀分板可以分有凹槽和無凹槽的印刷電路板,鋸刀不能分切多種材料,同時也會產生灰塵,只能鋸分直線型的印刷電路板且產生較高的分板應力。
  • V-cut分板機:這方法主要是用V-cut分板機的圓刀或是直刀上的V型刀刃來對有V槽的分板機進行分板操作,只要把有凹槽的印刷電路板放在創威的V-CUT分板機的工作枱的下刀上固定好,便可通過手動或電動或氣動的方式來分切印刷電路板。
  • 沖床分板機:沖床分板機方式分板需要專門的沖切模具來操作配合分板,把要分的印刷電路板放在模具的下模固定好位置,啟動沖床分板機開關,通過合模的沖切PCB過程,使一連板的PCB分切成已定好小塊印刷電路板。
  • 銑刀式分板機:銑刀式分板機主要是利用銑刀高速運轉將多連片剛性印刷電路板,按預先編程路徑將之分割開來的設備,克服了以往走刀式和走板式分板機只能直線分割的局限性。
  • 激光分板機:激光分板機切割PCB斷面平整無毛刺,無粉塵,不污染鏡頭等組件;無應力,無振動,不傷害組件;精度高;無因切割引起的不良品;整體效果堪稱完美。

分板方法

分板是將單一電路板與印刷電路板分離。它可以透過不同的方式進行:[1]

V 評分

V 型刻痕是一種在板材上切出 V 形凹槽以分離各個板材的技術。凹槽的尺寸是一個重要參數,尤其是它的「剩餘厚度」,即兩個倒V形凹槽之間剩餘的板材厚度。最常建議的剩餘厚度是板厚的 1/3。[2]

選項卡路由

此方法沿着每個面板的邊緣建立標籤。標籤佈線面板化是一種靈活的方法,可以容納不規則形狀的 PCB 和延伸到電路板邊緣之外的組件。要使用接片佈線,接片必須設計得足夠堅固,以便在組裝和測試期間將面板固定到位,但也必須足夠薄,以便在組裝後很容易被切割或折斷。

各種PCB基板材料可以用激光分板機切割,包括FR4基板和仿樹脂基材料聚酰亞胺陶瓷聚四氟乙烯聚酯黃銅等。

雖然激光分板機的分板速度及質量上都有優點,能滿足客戶交期及品質的要求,但目前激光分板機價格較貴,一般大多廠家是選用沖床分板機或銑刀式分板機代替。

  1. ^ What is PCB Panelization? | PCB Knowledge - PCB Basic Information - PCBway. www.pcbway.com. [2024-07-30]. 
  2. ^ richarddavis. What is PCB Panelization & Why do we need it? - The Engineering Projects. www.theengineeringprojects.com. 2021-07-28 [2024-07-30] (美國英語).