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燦芯半導體

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燦芯半導體
成立2008
總部中華人民共和國上海市
產業半導體
產品特殊應用積體電路
網站Brite Semiconductor

燦芯半導體中華人民共和國一家無廠半導體公司,成立於2008年,該公司主要負責設計特殊應用積體電路。 

歷史

2008年7月,燦芯半導體在上海張江高科技園區成立。 [1] 2010年4月,燦芯半導體宣布推出65納米無線網絡芯片[2][3][4]。 2021年3月,燦芯半導體打算首次公開募股。該公司的第一大股東為中芯國際[5][6]

參考文獻

  1. ^ Open-Silicon licenses MAX Technology to Brite Semiconductor. Open-silicon.com. [2014-02-26]. (原始內容存檔於2011-10-06). 
  2. ^ Brite Semiconductor, Open-Silicon and HiSilicon Announce Silicon Success of 65nm Wireless Network Chip. Prnewswire.com. [2014-02-26]. (原始內容存檔於2022-10-20). 
  3. ^ Newcomers to Synopsys' IP OEM Partner Program. Edageek.com. [2014-02-26]. (原始內容存檔於2014-03-08). 
  4. ^ Newcomers to Synopsys' IP OEM Partner Program. Eetimes.com. [2014-02-26]. (原始內容存檔於2023-12-21). 
  5. ^ 灿芯半导体拟IPO,中芯国际控股、小米长江基金等为公司股东_显示. www.sohu.com. [2022-10-20]. [失效連結]
  6. ^ 灿芯半导体接受上市辅导,中芯国际、小米等持股. m.yicai.com. [2022-10-20]. (原始內容存檔於2022-10-20).