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eFUSE

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eFUSEIBM开发的技术,于2004年面世,可以动态实时地重新修改积体电路中的程式。简单来说,积体电路中的程式在工厂生产时就已蚀刻在积体电路中,在积体电路出厂后无法再修改。但透过eFUSE的技术,积体电路生产商可以在其运作时再调整积体电路中的电路。

此技术主要的应用是在晶片上的性能调校。若有某个子系统不动作、回应时间太长,或是消耗的电过大,可以熔断eFUSE来调整其性能。

另一个用途是防止降级设备韧体行为,任天堂Nintendo Switch微软Xbox 360在安装新韧体之前就会熔断一定数量的eFUSE,预计熔断的eFUSE数量取决于现有安装硬体的型号和韧体版本。如果有太多的eFUSE熔断(这意味著安装固件比现有固件更旧),引导程式死机,防止继续安装。在成功升级韧体版本之后,系统将熔断所需eFUSE,以匹配预期的数量。

实现

相关条目

参考资料

  1. ^ 存档副本. [2016-02-16]. (原始内容存档于2011-09-28). 
  2. ^ 存档副本. [2016-02-16]. (原始内容存档于2016-03-04). 
  3. ^ 存档副本. [2015-09-16]. (原始内容存档于2015-10-29).