Apple M4
设计团队 | 苹果公司 |
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生产商 |
|
指令集架构 | AArch64(架构) ARMv8-A(指令集架构) |
制作工艺/制程 | 3纳米(TSMC N3E制程) |
核心数量 | 9或10核心(3或4个高效能核心 + 6个低功耗核心) |
上代产品 | Apple M3 |
Apple M4是苹果公司研发、台积电制造的一款单晶片系统,用作iPad Pro等产品的中央处理器和图形处理器。于2024年5月7号的Apple Event发布,为苹果公司的Apple Silicon中、M系列之第四代产品,亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分,构建于ARM平台。
应用产品
M4
变体
下表显示了各种SoC。[1]
晶片 | CPU 核心 (P+E)* |
GPU 核心 |
GPU EU |
图形 ALU |
神经引擎 核心 |
记忆体 (GB) | 记忆体频宽 (GB/s) | 电晶体 数目 |
TDP(W) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
A17 Pro | 6 (2+4) | 6 | 96 | 768 | 16 | 8 | 51.2 | 190亿 | 8 (W) |
M3 | 8 (4+4) | 8 | 128 | 1024 | 8, 16, or 24 | 102.4 | 250亿 | 20 (W) | |
10 | 160 | 1280 | |||||||
M4 | 9 (3+6) | 10 | 160 | 1280 | 8 or 16 | 153.6 | 280亿 | 22 (W) | |
10 (4+6) |
* (表现+电源效率)
参见
- Apple Silicon
- Apple M3
- Mac向苹果芯片迁移
- 通用二进制
- Asahi Linux:使M系列CPU之Mac可执行Linux的一项计划
参考资料
- ^ Sohail, Omar. Apple’s M4 Is Made Using Second-Generation 3nm Process, Sports Higher Core Count, Upgraded Neural Engine; New GPU Supports Mesh Shading And Other Upgrades. Wccftech. 2024-05-07 [2024-07-11] (美国英语).