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导热垫

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在处理器散热片上的导热垫

导热垫电脑电子学中用到的装置,是固体材料(石蜡矽氧树脂)事先成形的方形或长方形薄片,一般会放在散热片下方,让要散热的设备(像中央处理器集成电路)可以进行热传导,将热带到材质的散热片。导热垫及导热化合物是用来填补在热传导过程中,固体和固体表面形成的热接面空隙[1]。若固体表面光滑平坦,应该就不需要导热垫了。导热垫一般在室温下是硬的,但在高温下会变软,因此可以填补固体之间的空隙[1]

导热垫可以代替散热膏作为热界面材料。有些AMDIntel的中央处理器在散热片下方也有导热垫,好处是比较干净,比较容易安装。不过导热垫的导热效果不如散热膏[2]

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参考资料

  1. ^ 1.0 1.1 AMD - Thermal Interface Material Comparison: Thermal Pads vs. Thermal Grease页面存档备份,存于互联网档案馆) Accessed 23 February 2014
  2. ^ Thermal pads — forced reality — testing results. HWlab website. November 17, 2009 [22 November 2013]. (原始内容存档于2020-07-28).  Please note that HWlab's tests were conducted in an unusual scenario: using an overclocked PC with CPU throttling disabled.

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